さらなる小型・薄型化、高機能化のニーズにお応えします! 〜ビルドアップ基板技術でモノづくりを支える横浜事業所〜プリント基板設計や製造、実装などお客様のご要望にあわせて最適なソリューションをご提案します。

ソリューション

さらなる小型・薄型化、高機能化のニーズにお応えします!
〜ビルドアップ基板技術でモノづくりを支える横浜事業所〜

開発支援(回路・基板設計)からプリント基板の製造、実装、それに関わる部品調達、組立まで、全工程を保有し一貫製造体制を整えている横浜事業所。ワンストップ対応により、リードタイムの短縮や、工程ごとの発注では提案できない総合的なVE提案、外注管理をはじめとした手間の削減などが可能です。
また、横浜事業所の大きな特徴として、キョウデンの最先端ビルドアップ工場でもあります。

20年以上の歴史を持つ、最先端の『ビルドアップ』工法

近年、電子デバイスが進歩したことにより、部品の狭ピッチ化が急速に進みました。従来の多層プリント基板で使用するメカニカルドリルでは、Viaランド径が大きくなってしまったり、貫通ドリルのため電気接続が不要な導体層にも穴が開いてしまったりと、配線設計の自由度が制限され高密度なプリント基板を製造することが難しくなってしまいました。

そこで開発されたのが『ビルドアップ』と呼ばれる工法。
1階層ごとに積層、穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって、多層構造のプリント基板を製造する工法です。

ビルドアップ工法の利点としては、以下があげられます。

・レーザーViaによりViaランドの小径化が可能で、配線エリアを広く取ることができ、設計の自由度が高い。
・ビルドアップ層が薄く、薄板・軽量化に有利。
・ビルドアップ層にガラス入りのプリプレグを使用できるので強度がもてる。

横浜事業所は1992年から20年以上、このビルドアップ工法に携わっており、技術を蓄積しています。
また、全ての工程を保有しているため、ビルドアップ工法での試作短納期から量産まで対応可能です。
プリプレグを使用し、銅箔の上から直接Co2レーザーでViaを形成するダイレクト工法を採用しており、この工法を用いることにより、スタック構造の際も凹みが少なく、接続信頼性の向上、Viaランドの小径化、ウィンドウ形成工程の削除によるリードタイムの短縮を実現します。
また、全層をCo2レーザーでVia形成する「エニーレイヤー」構造も可能。現在では、片側5段の多段化まで信頼性を確認し、対応が可能です。

UTCを採用!安定したピール強度の『セミアディティブ』工法

一般的なプリント基板は、パネル全体にめっきを析出させ、余分なところをエッチングし、パターンを形成する『サブトラクティブ』工法が用いられています。

それに対し、キョウデンが採用している『セミアディティブ』工法は、必要なところだけにめっきを析出させていく工法です。

本来のセミアディティブ工法は、樹脂の上に無電解の銅めっきをした後、マスキングをし、電気銅めっきでパターンを形成します。しかし、樹脂に直接、無電解銅を析出させるとピール強度が弱くなります。

それを解消するべく、横浜事業所では一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を使用。それにより、基板の種類に関わらず安定したピール強度が得られ、パラジウム残留による金めっきの異常析出を防止します。
また、電気銅めっきにビアフィルのめっきを使用することにより、めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアにも対応しています。

このように、ビルドアップ工法のノウハウを蓄積し、進化を続けているキョウデン。ビルドアップ工法が全国的に普及し始める前から挑戦を続け、歴史と技術を積み重ねてきたという工場は決して多くはありません。ビルドアップ工法の老舗ともいえるキョウデンが、お客様のさらなる小型・薄型化、高機能化のニーズにお応えします。まずはお気軽にご相談ください。

◎キョウデンビルドアップ基板について詳しくはこちら

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