基板製造
一般貫通基板
要求される機能の通りに電子部品を動かすための回路配線と絶縁基材で構成されたもので、一般的な両面基板や多層貫通基板は、さまざまな製品で使用されています。
高密度配線板
小径となるレーザービア技術とフィルドめっき技術を使用して、Pad on Via・高密度配線のビルドアップ基板のご提供。
高放熱・厚銅配線板
大容量データ通信や高速処理EV等での大電流対応に伴う「熱」の問題に対応。
高速通信・高周波配線板
高周波で用いられる高周波信号の「伝送損失」を小さくするための基材提案とインピーダンスコントロールした製品の提供。
高多層・高アスペクト配線板
電子デバイスの高集積・高密度化に伴う配線層の増加（層数UP）と高多層化に比例してプリント基板の総板厚も厚みが必要となるため高多層・高アスペクト配線板を提供します。
※アスペクト比＝板厚÷穴径
フレキシブル配線板
リジットプリント配線板と違い薄く曲げることが可能なプリント配線板。
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