最先端技術

新しい市場ニーズに
応える技術開発

暮らしの身近なところから、産業や各種業務を
支える領域、最先端の技術が求められる領域まで。
5G通信対応・高多層・ビルドアップ基板や
高周波・高密度・高放熱・大電流基板など、
新しい市場のニーズに対応すべく、
最先端の技術開発を行っています。

幅広い分野で活躍する
キョウデンのプリント基板

産業機器
- ロボット･AGV･表示機器
- 半導体製造装置･三次元測定機
- ステッピングモーター制御機器
- 電源制御･インバーター機器
車載機器
- ミリ波センサー･ドライブレコーダー
- マルチインフォメーションディスプレイ
- ADAS関連機器(自動運転支援システム)
- カーナビゲーション･ETC車載器
事務機･精密機器
- コピー機･複合機
- POSシステム
- Web会議システム
センサー･モジュールデバイス
- 無線モジュール､電源モジュール
- カメラモジュール
- パワーデバイス､LED
アミューズメント機器
- 家庭用ゲーム機･カジノ機器
- パチンコ/パチスロ遊技機･台間機
通信･
IoT関連機器
- IoT通信機器､5G通信モジュール
- 高速Wi-Fi通信機器､光通信機器
- マザーボード､メモリー､タブレット
インフラ関連
- 鉄道制御装置､
  バス･鉄道行先電光掲示板
- 防災･セキュリティー機器､
  スマートメーター
医療機器
(CLASSⅠ-Ⅳ)
- モニタリング機器､生理検査機器
- 人工呼吸器･AED､MRI･CT検査装置
家電
(スマート家電)
- 4K/8Kテレビ･オーディオ機器
- エアコン･冷蔵庫･ヘルスケア機器
放送機器
- HDR編集機･スイッチャー
- 4K/8Kビデオカメラシステム
航空･宇宙
- 民間航空関連機器
- 人工衛星制御機器

業界初!! パワー半導体､
高放熱高周波部品の
放熱対策に貢献※当社調べ

高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板開発

本製品は､放熱部品の直下が高速厚銅めっきで充填されており､熱伝導の高い銅でダイレクトに基板下部に接続され放熱される構造となっています｡
従来は銅インレイ､銅コイン（図1）を基板に埋め込んで放熱していましたが､量産性､基板信頼性､薄板対応の面で課題がありました｡
そこで当社は新たに高速厚銅めっき技術を用いて､高放熱高周波基板を開発しました（図2）｡

本製品の場合､厚銅めっきを用いるため形状､大きさが自由に設定でき､アルミ基板、銅ベース基板では困難であったビルドアップ層構成にも対応可能（図3・図4）かつ銅インレイでは対応困難な0.4mm以下の薄板部品基板にも対応でき、高放熱部品の放熱対策に寄与し、5G/6G基地局用パワーアンプ、パワー半導体部品の高周波対応と高放熱対策への対応も可能となります。