基板設計・解析

SI解析

プリ解析

基板設計前に実施。フロアプランを検討し、現実的なデザインガイドを構築します。
ー主要部品のレイアウト/受動部品の配置と値 /配線層､配線長と接続方法 / デバイスのドライブ強度 /スルーレート/内蔵終端の設定

ポスト解析

基板設計後のCADデータを用いて実施。スペックを逸脱した場合は修正を施し、要件を満足させます。
ー信号品質の検証 / ディレイおよびスキューの検証 / ビアによる遅延や内外層の伝搬速度差を加味

※ 通常はポスト解析からの対応となりすが、ご要望に応じてプリ解析も対応可能です。

PI解析

IR-Drop解析 (DC-Drop解析)

電源プレーン(パターン)の電圧降下量を解析します。
最大消費電流を想定し、デバイスの動作電圧範囲内に収めるための検証を行います。
スペックを逸脱した場合は修正を施し、要件を満足させます。

PDNインピーダンス解析 (デカップリング解析)

パスコンの効き具合を目的とした解析です。
デバイスの電源端子から見たインプットインピーダンスを解析し、パスコンの数、値、設置場所、
ビアのデザインなどについて最適化を図ります。
評価は周波数ドメインで行い、ターゲットインピーダンスを指針とした検証を行います。

電磁界解析

有限要素法による3次元フルウェーブ電磁界解析、またはモーメント法を組み合わせたハイブリッドソルバーの活用により、
高精度な解析ソリューションをご提供します。
伝送線路を等価回路で扱うSI解析ツールとは異なり、モデリングにSパラメータを用いることで周波数特性が考慮され、
リターンパスやクロストークなども加味した解析が実現できます。

EMI抑制支援

プレーン共振解析

多層板における電源-GNDプレーン間で共振が発生したとき、回路内の動作周波数と共振周波数が一致してしまうとEMIが増大します。
これらの共振を抑制するための対策を施します。

EMIルールチェック

ルール化されたEMIの発生原因をエラースクリーニング機能により特定し、対策に必要な箇所を抽出し、基板設計段階で解決します。

熱流体解析

プリント基板上のデバイス温度および、配線パターンやビアに流れる電流による発熱量を解析します。
筐体にプリント基板を組み込んだ状態における熱流体解析だけでなく、ヒートシンクやファンによる冷却効果も解析可能です。