部品実装

高密度実装

電子製品の軽薄短小化がますます進む中､高密度実装技術と設備能力は重要な要素となっています｡
キョウデンではFPGA等の多ピンBGAや0201抵抗・コンデンサ等､高密度実装に対応した最新設備とインライン印刷検査機を導入し高品質と短納期をご提供致します｡

リフロー実装

近年の製品では､FPGA部品と小型CR､コネクタ部品などが混載する事が多くなりました｡大型部品･小型部品を同時に実装する場合はPADサイズによりはんだ量が異なるため､温度の伝え方が非常に重要です｡
キョウデンでは試作実装の多数実績からリフロー実装のプロファイル条件を多数保有｡はんだ未溶融による未接続などの発生を防ぎ､高品質な実装を実現しています｡

豊富な搭載部品種

製品の機能に応じて搭載部品種も様々｡当社では豊富な部品種に対応可能です。

メタルマスク製造内製化

短納期実装に対応する為、メタルマスク加工機を導入して10年。今までに蓄積したデータを活用して、試作時から最適なはんだ量を実現しています。
データシート通りに作製しても品質が安定しないケースもあり、部品によっては開口部の補正が重要な鍵となります。

自動コーティング

近年ではIoT機器などの普及により、実装後のコーティング依頼が増加しています。
従来、防湿剤塗布禁止エリアにマスキングを施した上で刷毛塗りまたはスプレーにてコーティングを実施していましたが、自動防湿剤塗布装置を導入しました。
これにより、過度なマスキングが不要となり、安定した仕上がりでご提供が可能です。

リワーク・改造対応

近年の部品小型化､BGA部品などはお客様自身でのリワークや改造は非常に難しくなっています｡
キョウデンでは国家認定資格保有者による改造サービス､リワーク機による取外しや載せ替えが可能です｡
当社製造品はもちろんのこと､他社製造品の改造作業も受け付けしております｡部品調達難の背景もあり､是非弊社ソリューションをご活用ください｡

手付け・手載せ

キョウデンでは手付け･手載せ実装も対応しています｡生産量が少ない製品､自動機での対応が難しい場合も当社にご相談ください｡
経験豊富な職人が対応します。最小0402まで手付け対応可能です｡

品質対応

実装品質担保の為、検査機を導入しています。

• 印刷検査装置：クリームはんだの印刷量を3Dで測定し、
  面積・体積のほか、にじみ・かすれなどを数値管理
• 画像検査装置：はんだ付け状態、実装方向、実装有無の検査を2D、3Dで対応
• X線検査装置：BGA・LGAなど外観では確認出来ない範囲をカバー