FPC
絶縁性をもつ柔軟な薄く柔らかいベースフィルム(ポリイミドなど)と銅箔を貼り合わせた基材に電気回路を配線した基板です。
配線も含めて薄く、柔軟で自在に曲げることができる特徴があり、電子機器の小型軽量化・薄型化やわずかな隙間や立体的な配置が可能となります。
特長
- 柔軟性:屈曲性に優れる(繰り返しの屈曲を含む)。
- 軽量化:硬質基板に比べて軽量。
- 小型化:素材が柔軟なので曲面や可動部分に適応し、スペースの効率的な利用が可能。
- 耐衝撃性と高い信頼性:素材が柔軟なので、衝撃や振動に対しての耐性があり、断線や接触不良が起こりにくい。
主な製品用途
- デジタルカメラ
- スマートフォン
- タブレット
- ウェアラブルデバイス