大型重量超多ピンFPGAの実装

FPGA需要の増加

IoTとAIの台頭やカスタマイズ可能なソリューションに対する要求の増加により、FPGA市場価値は上がっており、日本では産業オートメーションやロボット工学の成長により需要が高まっていることは周知の事実であります。
複雑化する半導体設計検証の効率化やデータを多用するアプリケーションの適合、画像処理機能の向上など、容量を増やした大型ベースのデバイスが開発されている中、当社はこれらの動向に注目し、装置改造を行うことで実装の実現化に至りました。

標準スペックのマウンタでは搭載不可能なパッケージ

【マウンタスペック】

	標準	改造後
最大部品サイズ	90×90 mm	135×135 mm
最大部品重量	30 g	90 g
最大認識バンプ数	4,096 pin	15,000 pin

国内では弊社を含む数社のみの特殊設備となります。大型パッケージのニーズも高まっておりますので、ご用命の際は量産実績もございます当社を是非ご検討ください。