事例紹介

近年、電子機器の発展に伴いプリント基板の高密度化・信号の高速化等が飛躍的に進んでおり、プリント基板には高い品質が求められています。基板を製造する前の設計段階で「シミュレーション」を行うことにより、電気的により良いものを作ることが可能になり、…

12G-SDIはSMPTE ST 2082にて規格が確立されており、その中のうちの一つにリターンロス特性の要求値があります。リターンロスとは反射損失のことで、伝送する進行波と反射波の比をデシベルで表現し、12G-SDIは周波数帯域毎にスペッ…

昨今の電子機器分野では、LSIの高性能化に伴う消費電力の増加や機器の小型化が相まって、部品パッケージサイズのシュリンク、プリント基板の高密度化が進行しており、熱を逃がすためのスペースは縮小傾向にあります。それらの影響から、従来の設計手法では…

基板の銅箔は上下に隣接していると共振というものが発生します。つまり並行平板のパッチアンテナとして機能してしまうということです。また、銅箔で形成されたプレーンの大きさや形によって、共振する周波数は様々で、例えば電源の小さなリップルノイズの周波…