部品実装 大型重量超多ピンFPGAの実装 FPGA需要の増加 IoTとAIの台頭やカスタマイズ可能なソリューションに対する要求の増加により、FPGA市場価値は上がっており、日本では産業オートメーションやロボット工学の成長により需要が高まっていることは周知の事実であります。複雑化する…
部品実装 狭隣接実装技術の確立で電子機器の高性能・小型化を実現 キョウデンは、電子機器の高機能及び小型化が進み高密度・高集積半導体の採用に直面する様々な課題解決に向け狭隣接実装技術を確立しました。新製品の開発が加速する5G／6G情報端末、IoT端末、先端医療機器、非接触型サービスロボット、高速センシング…
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