高速通信・高周波配線板

RFモジュール基板

様々なデータを高周波伝送するために用いる基板のことを指します。高周波で用いられるため高周波信号の「伝送損失」が重要になります。
「低誘電基材」を提案してインピーダンスコントロールした基板を提供します。

特長

  • 先進運転支援システム(ADAS)、通信機器、アンテナ、GPS、携帯基地局などの用途に適しています。
  • 高周波信号の伝送に特化した設計がされています。これにより、信号の減衰やノイズの影響を最小限に抑え、優れた信号品質を実現します。
  • 低損失材料を使用することで、信号の伝送ロスを減少させ、高効率な信号伝送が可能です。これにより、システムの全体性能が向上します。
  • 電磁干渉(EMI)を防ぐためのシールド構造を採用しており、外部からのノイズや干渉を防ぎます。これにより、安定した通信が確保されます。

キョウデンの強み

  • ロープロファイル銅箔、低誘電率・低誘電正接材に対応可能。
  • 設計、シミュレーション、基板製造、部品実装まで一貫対応。
  • 豊富な基材ラインナップ。製造実績有。UL認定も多数取得(EMC材、パナソニック材、レゾナック材等)。
  • バックドリル工法も採用。試作から量産までご相談ください。
  • ビルドアップ基板構造が多く、低誘電材が適している。内製対応のため安定品質で製造可能。
  • 表層フッ素基材+コア層はFR-4基材などのハイブリッド構造で製造可能(高Tg材、ミドルTg材の実績多数)。

主な製品用途

  • 先進運転支援システム(ADAS)  
  • 通信機器
  • アンテナ
  • GPS
  • 携帯基地局

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