特長

• 高速通信ネットワーク機器、データセンター機器などの用途で利用されます。
• データの伝送速度が非常に高速であり、最新の通信技術に対応しています。これにより、大容量データの迅速な転送が可能です。
• 信号の減衰やノイズの影響を最小限に抑えることができます。これにより、信号品質が向上します。
• 低誘電率・低誘電損失材料を使用することで、信号の伝送特性を最適化し、高速通信に適した性能を実現しています。

キョウデンの強み

• 高多層(20層以上)の製造実績。
• ロープロファイル銅箔、低誘電率・低誘電正接材に対応可能。
• 設計、シミュレーション、基板製造、部品実装まで一貫対応。
• 豊富な基材ラインナップ。製造実績有。UL認定も多数取得（EMC材、パナソニック材、レゾナック材等）。
• バックドリル工法も採用。試作から量産までご相談ください。

バックドリル高多層基板

伝送路におけるスルーホールは､周波数に比例して信号品質を低下させる要因となり､
スルーホール余剰部分(スタブ)を除去することで､信号の反射が低減され伝送路特性の改善が可能です｡

主な製品用途

• 高速通信ネットワーク機器
• データセンター機器