高放熱基板(高速厚銅めっき)
放熱部品の直下が高速厚銅めっきで充填されており､熱伝導の高い銅でダイレクトに基板下部に接続され放熱される構造です。 銅めっきで形成するため、他工法（銅インレイ等）に比べて異形状にも対応しやすく、銅インレイや銅コイン等では対応が難しい薄板への運用が可能です。
特長
- 薄板への対応（t0.60㎜以下）。
- 異形状にも柔軟に対応。
- 放熱面(銅箔)と銅めっきにて接続。
- 高周波特性を落とさず、優れた放熱特性が得られます。 ・放熱特性の向上による部品劣化を低減、また配線距離（配線長）を狭めて伝送損失を低減します。
開発製品 基板断面図
エニーレイヤー構造
主な製品用途
- パワー半導体
- 高放熱高周波部品
- 高輝度LED等
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