特長

• パッケージの小型化に伴い配線数の増加に対応するのに適しています。
• 多層構造のため、信号の干渉、クロストークなどを最小限に抑えます。伝送品質の向上、高速通信などの用途にも適しています。
• インピーダンスコントロール、IVHなど多層化により希望層構成に対するご提案をします。
• 電源層とグランド層を配置するなど、電力損失でも減少をさせることに適しています。

キョウデンの強み

• 高多層でも3日で納品。キョウデンだけの超・短納期製造（ミラクル対応）。
• 高多層(20層以上)に対応可,年間10,000アイテムを超える製造実績。
• 国内外の低誘電、低損失材に対応（パナソニック：メグトロン、レゾナック：LW、EMC等）。
• 設計、基板製造、部品実装までの一貫対応。製造品質はパターン設計に依るところがあり技能士かつ自社工程能力を熟知している。
• UL適用可能（多数保有しています。仕様によりご相談ください。）。

高多層、高アスペクトの実績（開発・試作含む）

総数	板厚（mm）	最小孔径（mm）	アスペクト比	使用基材	UL取得
54層	6.30	Φ0.50	12.6	MCL-E-679	◯
40層	6.20	Φ0.50	12.4	R-1755S	◯
28層	5.20	Φ0.40	13.0	MCL-BE-67G（廃番）	◯
24層	3.00	Φ0.25	12.0	R-5725	◯
24層	4.80	Φ0.30	16.0	ELC-4765	◯
22層	2.60	Φ0.30	8.7	R-5775	◯
20層	3.20	Φ0.25	12.8	R-1566	◯
16層	4.80	Φ0.50	9.6	R-1755S	◯
16層	2.30	Φ0.25	9.2	R-5775	◯

主な製品用途

• 産業機器
• 通信機器