高放熱・厚銅配線板

厚銅基板

厚銅基板は、大電流や高発熱部品の放熱目的の用途に主に用いられる基板です。

特長

  • 電力変換装置(トランス)、電気自動車等のパワーエレクトロニクスで使用されます。
  • 高い電流容量、高い熱伝導性、低い電流抵抗を実現。より高い電力伝送効率や信号の安定性が実現可能。
  • 厚銅化によりパターンの電流容量が増加し、パターン幅の拡大を抑えることができ、機器の小型化(低面積化)が可能。

キョウデンの強み

  • 銅箔厚18μ、35μ、70μ、105μ、175μと豊富なベース基材を常時在庫。
  • 内層/外層を問わず配置可能(要相談)。
  • 厚銅箔は、最大6oz(210µ)まで対応可能。
  • 外層厚銅回路上へのシンボル印刷は インクジェット対応で高精度でシルク印字可能。
  • 試作数量から量産まで希望する枚数で製造対応可能。

断面観察(x200倍)

主な製品用途

  • 電力変換装置(トランス)/電気自動車等のパワーエレクトロニクス製品

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