エニーレイヤー基板
ビルドアップ基板の1種であり、全層をレーザービア、フィルドめっき技術で製造する工法。全層に自由配線ができる基板です｡ 設計の自由度が高く､高密度化・小型化・薄板化できるのでカメラ等の基板をはじめとする高性能デバイス機器の小型化･薄型化などのニーズに最適な基板です｡
特長
- 全層フィルドビアによるフルスタック構造（AnyLayer）にて自在な接続が可能。
- アートワーク設計自由度が高く、小型製品や異形などにも対応。
- 基板の小型化・薄型化に最適、搭載部品サイズの縮小化へ対応。
主な製品用途
- 狭ピッチBGA等を使用するデバイス
- 防犯カメラ設備
- 通信機器等のメイン基板
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