プリント基板がどのようにできるかご存じでしょうか。
今回、プリント基板（貫通基板）ができるまでを実際の工場での製造工程やアニメーションを使ってわかりやすく解説した動画を作成しました。（全5回）

Vol.2は、「DESライン」「内層検査」「粗化処理」「レイアップ」工程です。
DESラインとは現像(露光で硬化していない不要なドライフィルムを取り除く)、エッチング(回路以外の不要な銅を溶かして取り除く)、剥離(銅を保護していたドライフィルムを剥がす)を行う機能を備えた一体型ラインの装置のこと。
内層検査とは、自動外観検査装置でパターン欠陥検出などをする重要な検査工程。
粗化処理とは、内層回路形成後の製品を積層する際に表面のクリーニングおよび、銅箔と樹脂との密着性を高め、より信頼性の高い製品を製造するための前処理工程。
レイアップとは、銅箔、プリプレグ、内層を指定の構成で重ね合わせる工程になります。

各工程を詳しく、キョウデンの優れているポイントなども織り交ぜながら分かりやすくご紹介しておりますのでぜひご視聴下さい！

Vol.3は「積層」「端面加工」「穴あけ」「デスミア」「銅めっき」です。

基板製造に関するお問い合わせ、その他ご質問等は下記のフォームよりお気軽にお寄せください。