プリント基板がどのようにできるかご存じでしょうか。
今回、プリント基板（貫通基板）ができるまでを実際の工場での製造工程やアニメーションを使ってわかりやすく解説した動画を作成しました。（全5回）

Vol.3は、「積層」「端面加工」「穴あけ」「デスミア」「銅めっき」工程です。
積層とは、レイアップで重ね合わせた材料に真空、加熱プレスをして「積層」し、1枚のプリント基板にする工程。
端面加工とは、指定の作業版サイズにカットしまた積層して流れ出した樹脂もカットする工程。
穴あけとは、NCドリル加工機により基板に穴をあける工程。
デスミアとは、レーザーやドリルでの穴あけ時に内壁面に基材樹脂が焼き付いて付着し、内層パターンと電気的な接続ができなくなるため、焼付いた樹脂（スミア）を除去（デ）する工程。
銅めっきとは、各層を電気的に導通させるために化学銅皮膜を析出させる工程になります。

各工程を詳しく、キョウデンの優れているポイントなども織り交ぜながら分かりやすくご紹介しておりますのでぜひご視聴下さい！

Vol.4は「外層回路形成・外層検査」「レジスト」「シルク」です。

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