2022年5月に粗化処理ラインとして1ライン増設しました。
これにより、粗化処理のキャパシティーが約1.6倍にアップしました。

粗化処理とは、内層回路形成後の製品を積層する際に表面のクリーニングおよび、銅箔と樹脂との密着性を高め、より信頼性の高い製品を製造するための前処理工程です。銅箔の表面を化学処理で荒らし、微細な凸凹をつけます。

2022年11月に自動レイアップ装置を1ライン増設しました。
自動化により作業負荷低減とクリーン度を増した環境下での品質向上を両立することができ、時間あたりの生産量でたとえると、ひとりの作業に対して１日あたり５～１０倍の生産量となり、レイアップ作業のキャパシティーが約1.6倍にアップしました。

レイアップとは銅箔、プリプレグ、内層を指定の構成で重ね合わせることです。積み重ねて従来手動で作業を実施していたレイアップ作業を、特定の層構成に限定しロボットが自動でレイアップ作業をする装置を導入しました。

2022年5月に積層プレス機を6台増設しました。
これにより、積層プレスのキャパシティーが約1.5倍にアップしました。
また、ビルドアップ基板の多段対応や高機能材料への対応が可能になります。

積層プレスとは、レイアップで重ね合わせた材料に真空、加熱プレスをして「積層」し、1枚のプリント基板にする工程です。回路の整合性が維持できるよう正しく積み重ね、最適な条件で圧着をします。