基板アートワーク設計
BOARD ARTWORK DESIGN
豊富な実績をもとに､
ものづくりの観点から
最適な部品配置･コスト提案やお客様の問題点･懸念点を解決
当社の基板ソリューションで対応する設計案件は年間5000件｡片面〜多層､フレキシブル基板まで何でも対応可能です｡
また､傾注する業種がないため､車載系､医療系､産機系と幅広い対応が可能です｡100名の設計者が量産効率まで考えた
AW設計を短納期で実現します｡製造メーカーだからこそ出来る評価データを元にした提案が可能です｡
アートワーク設計
保有CAD一覧
メーカ ツール名 Zuken - ･CR-8000 Design Force
- ･CR-5000 Board Designer
- ･CR-5000 PWS
Cadence - ･Allegro PCB Design
SIEMENS EDA - ･Xpedition xPCB Layout
- ･PADS
- ･Valor NPI
Altium - ･Altium Designer
お問合せはこちらビルドアップ設計もお任せ下さい
デバイスの挟ピッチ化に伴い､配線でお悩みではないでしょうか｡
近年増加している0.4mmピッチ以下のBGA/CSPは貫通基板では配線が困難です｡キョウデンではビルドアップ基板を製造しているからこその設計ノウハウが豊富です｡
ビルドアップ基板はIVH基板よりさらに高密度実装､基板サイズの縮小が見込めます｡
IVH基板
表裏で回路ブロックを分けたレイアウトが求められますが､
ビルドアップ基板は同ブロック回路を表裏にレイアウト
することでよりコンパクトに設計が実現できます｡
ビルドアップ基板
レーザーでVIA穴を形成し表裏を貫通させませんので
配線層でVIAを止めることができます｡
弊社ではスタブを回避した高速シグナル伝送に適した設計が可能です｡
最新のデバイスでは狭ピッチ化が進んでおり､一般的な貫通基板では実現が難しくなってきています｡例えば0.5mmピッチのBGAが挙げられますが､
ビルドアップ基板ではBGAランドにパットオンVIAを形成して信号引き出しが可能です｡シミュレーション
電子機器開発におけるシミュレーションは､
“目に見えない物を可視化する“ということが目的の一つです｡
基板設計も経験している専任エンジニアが､
各種シミュレーションを駆使した高品質な基板を提供致します｡
SI解析
プリ解析
設計前に層構成/トロポジ検討 現実的なガイドラインを構築
ー主要部品のレイアウト/受動部品の配置と値 /配線層､配線長と接続方法 / デバイスのドライブ強度 /スルーレート/内蔵終端の設定ポスト解析
設計後のCADデータにてガイドライン検証
ータイミング検証 /VIAによる遅延 /内外層の伝 X 速度差 / AC及び DC 特性の検証
PI解析
IR-Drop解析とDecoupling解析
電源プレーンの電圧降下防止
パスコンの最適化
電磁界解析
有限要素法を用いた 3 次元フルウェーブ電磁界解析ツールを用いて
高精度な解析ソリューションを提供します
EMI解析
プレーン共振解析とEMIルールチェック
電源-GND間の共振抑制
ルール化されたEMIの発生原因を抽出､対策
保有EDA一覧
メーカ ツール名 SIEMENS - HyperLynx SI
- HyperLynx PI
- Simcenter Flotherm
- Simcenter Flotherm Pack
ANSYS - HFSS･ SI Option
- SpaceClaim
NEC - DEMITASNX
ノイズコンサルティング
AIや5G､IoTなど､エレクトロニクスを取り巻く分野では､
伝送信号の高速化や高周波化が益々進んでいます｡
その過程で､現場の技術者を悩ます｢ノイズ対策｣について､キョウデンはその解決をご支援します｡
こんなお悩みございませんか｡
- 未経験の高速信号･
高周波領域に挑戦する｡ - ノイズ発生源を特定できない｡
- 多角的な対策に迫られている
iNARTE EMCエンジニアがノイズコンサルティングにご対応します｡
- 回路図/アートワーク/部品選定/
メカ設計/筐体等への提案が可能 - 実機ベースでのコンサルティングにも対応
- 未経験の高速信号･
