部品や絶縁部材等を利用して電流や電気的な信号の流れを遮断・分離すること。

測定器等で信号波形を測定した結果の表示の様。目のように見えることからこのように呼ばれる。良い波形であればあるほど、目が大きく開いているように見え、悪い波形だと閉じているように見える

リード線が一線状になっている部品

実装を行う際、アキシャル部品は手作業でリード線を折り曲げる必要があり一見不便であるが、リードの間隔（リードピッチ）を任意に決められるため、ユニバーサルボードを利用した原理試作機開発などでは利便性が高い。

プリント基板の板厚を穴径（めっき前の寸法）で割った値。板厚1.6mm穴径0.5mmであれば、1.6÷0.5で3.2となる

信号を必要なレベルや振幅まで減衰させる部品や装置のこと。

銅箔の無い絶縁体だけの基板上に、銅めっきでパターンを形成する工法。フル・アディティブ法とセミ・アディティブ法がある。

回路図を基に、電子部品等の形状や高さ、ピン配置等の制約、実装の条件、目的性能を実現するための技術的注意事項などを考慮し、プリント基板を製造するためのデータを作るための設計

連続した量のこと。対してデジタルはとびとびの値

連続した信号を扱うのがアナログ回路、対してレベル信号（通常は0/1の2つ）を扱うのがデジタル回路。アナログ回路はノイズの影響を受けやすい一方で、デジタル回路は許容範囲内であれば劣化することなく信号を伝送できる。但し、5G等の通信の高速化により、デジタル回路でもアートワーク設計でのシミュレーション実施など、ノイズ対策は重要になっている。増幅や発振、フィルタ、変調、インピーダンス整合、電源などが主なアナログ回路で、加算・乗算、復調、位相同期、カウンタなどが主なデジタル回路

めっき後のスルーホール内を樹脂等により充填させる工法。キョウデンでは基板の一部になる永久穴埋めのみ採用している。

外部から電流が流れこんでくる電極のこと。

ガーバーデータにおいて寸法等のデータをリスト化して記述したファイル。Dコード表ともいわれる。

放熱性が優れた基板。一般的なFR-4と比較して数倍以上の放熱性がある。

アルミニウムの原料となる白色のセラミックス。酸化アルミニウムのこと。熱伝導率に優れている。

BGAやCSP等とプリント基板の隙間に挿入する封止用樹脂。部品脱落の防止目的で利用する。

電波信号などの周期的な運動をするものに対して、一周期の内のどのタイミングにいるかを示すもの。

プリント基板の厚さ

1度のみ使える電池。再充電すれば繰り返し使える電池が二次電池

製版を使用せず、プリント配線板（ソルダレジスト上）へ直接文字印刷を行う工法。

プラスチックなどの合成樹脂の加工方法の一つ。

主に半導体パッケージに利用される基板のこと。

交流回路での電圧と電流の比。単位はΩ。交流を流したときの「抵抗」と考えることもできる。

直流や交流から周波数の異なる交流を作り出す電源回路。

金属表面に針状の金属単結晶が自然成長する現象。主にSnめっきやZnめっきから発生し、ショート等の問題を引き起こすことがある。

金属を溶解する処理方法の一つ。プリント基板では、絶縁板の銅箔の上に、エッチングレジストパターンを施し必要部分を残し、不要な部分の銅箔を化学的に除去する。

超微細加工が可能なレーザー技術やフィルドめっき技術などを組み合わせた全層自由接続の基板｡設計の自由度が高く､高密度化できるため､スマートフォンをはじめとする高性能デバイス機器の小型化･薄型化などのニーズに最適。

電気回路の一部が途切れて開放している状態=オープン/電流が正規のルートを通らず、短絡している状態=ショート

プリント基板の大きさ。通常単位はmm。外形にもシートサイズとピースサイズがある。

部品同士の接続を示した図面のこと。対して部品などが実際に配置される基板の実態の図は「配線図」もしくは「基板図」といわれる。

電子機器に搭載する部品を選定し部品表を作成する作業と、部品同士の接続を示した図面を作成する作業のこと。アートワーク設計（基板設計）で作成された基板図を確認する作業（アートワークチェック）も通常は含まれる。

濃度が均一でない気体や液体が、濃度を一様な分布に近づけようとする現象のこと。はんだ付けが強固に結合しているのはこの現象によるところがある。

JPEGやMPGE、H.264等の圧縮伸張分野と、2値化、エッジ検出、機械学習といった認識分野に大別される。何れも高速FPGAや高多層基板が利用される場合が多い。

電流が流れ出る側の電極。電子が流れ込む側の電極でもある。

片面にのみ導体パターンを有する基板。

直流を通さずに交流を通すコンデンサ

プリント基板と外部のカードエッジコネクタとを接続するための端部。耐摩耗・耐腐食を目的に通常、金めっき処理を行う。

基板作成用のフィルムを作成するためのデータ。

フレキシブル基板に用いられる回路用保護膜。リジット基板におけるソルダマスク。

分子結晶ポリマーなどのアモルファス領域が、固い状態から粘性のあるゴム状態に変わる温度のこと。

リード線や配線、基板等に含まれる、通常であればコンデンサが持つような静電容量としての負荷。寄生容量が持つ磁場がノイズを引き起こし、正常に動作しない原因の一つとなる。

電気（電荷）を蓄えたり放出したりできる電子部品。

すずと鉛が共に結晶化した合金のはんだ。環境規制により、その多くが鉛フリーはんだに切り替わっている。

機器の外形としての箱

取り付けや部品、位置決めなどの孔のこと。スルーホール以外の孔をノンスルーホールやキリ孔などと呼ぶ。

プリント基板にて半田レベラの代わりに行う無電解金メッキ仕上げ。

主にデジタル回路のパルス信号の一種。

はんだ接合部の割れ。初期は微細だったクラックが徐々に成長し、はんだ接合部分の抵抗値が上昇。接合部分の開口まで至ると故障に繋がる。

パターンとパターンの隙間、距離。

露光することによって、フィルム等に回路パターンを出現・可視化する方法。

仕様やスペック等の値に対して許容される誤差

高周波信号を通すための基板。高周波損失が少ない、低誘電率の基材が利用される。通常のFR-4の基材とはTg等が異なるため、製造面でも対応が必要になる。セラミックス（アルミナ）やテフロン等も利用される。

内層のコア材の表面を酸化処理すること。これにより内層コア材の表面が粗化されて、プリプレグとの密着性が高まる。粗化処理（＝酸化処理）すると表面が黒ずむためこう呼ばれる。

複数の基材の組み合わせによって作られている複合プリント基板

スルーホールの淵に発生する、銅めっきのクラック（断面からみたコーナー部）

2本の電線を利用して電気信号を送る方法。1本の線に元の信号を、もう1本の線には逆位相の信号を送る。RS-232Cのようなシングルエンド方式と比較して耐ノイズ性に優れいている。

銅張積層板の銅箔から不要な部分を除去してパターンを形成する工法。

パターンのエッチングの際に基板に残った銅箔の残り

アナログ信号をデジタル信号に変換する際、デジタル化を1秒間に何回行っているかを表す数値。単位はHz

電子部品をプリント基板に取り付けること。

接点と接点をつなげるための導線。

高温高湿環境で使用した場合の耐久性を評価する方法。高温高湿環境下で電圧を印加し、絶縁劣化や電界腐食などの故障現象を確認する。

電気信号等の波形の波が、1秒間に繰り返す回数。1秒に１回であれば1Hz。

電流が正規のルートを通らず、短絡して接続状態にあること。

プリント基板に部品のシンボルや回路の記号や文字、マーク等を印刷する方式。最近では版レスで印字できるインクジェット方式も増えている。

基板穴あけのドリルやレーザー工程で、樹脂が溶けてスルホール内部に残る樹脂の残りカス。この残りカスの除去が不十分だと疑似断線などの不良の原因となる。高周波基板等ではプラズマ洗浄装置などが必要になる場合もある。

伝送路のインピーダンス整合を設計する際に用いる円形の図表のこと。

ミシン目のこと。1枚のプリント基板を複数に分割する際の線

GNDプレーンに挟まれ、絶縁材で覆われた高速伝送線路

ドリル加工により貫通させた穴に銅めっきを施し、上下の導通を可能とした穴。

絶縁基板全面に無電解銅めっき処理を行い、めっきレジストでパターンを形成（パターンを形成しない部分をドライフィルム等のめっきレジストでマスクしてパターンを形成）。次いで、電解銅めっきにて無電解銅めっきが露出してる部分にパターンを形成させ、電解銅めっきの後にめっきレジストを剥離。最後にエッチングで無電解銅めっきのみを除去する方法。ファインなパターンの形成が可能だが、技術的難易度も高い。

プリント基板の各層の構成

黒化処理ともいう。内層のコア材の表面を酸化処理すること。これにより内層コア材の表面が粗化されて、プリプレグとの密着性が高まる。

半田付けを行う際に、半田が不要なパターンなどに半田が付かないようにする耐熱性のコーティング材。

電流の流れを一方通行にする（整流にする）ための部品。

外部からの圧力により変形した基板表面のへこみ。

PCI expressなど、エッジコネクタ部の板厚が1.6mmと規格化されている製品において、製品部の板厚がそれを超えてしまう場合に実施する加工を施した基板。段付き基板とも呼ばれる。これにより製品部の板厚が2.0mmなど、本来であれば1.6mmの規格値を満足させることが出来ない製品でも、開発が可能となる。

基板のふちにある、半円上のスルーホール。

窒素雰囲気中で行いリフロー。通常のリフローと比較してぬれ性が向上する。

SMD（面実装）部品のこと。

2本の電線を撚り合わせたケーブル。より対線ともいわれる。

SMTタイプのコンデンサ等がリフロー等のはんだ付けの際に片側が浮く、もしくは立ち上がってしまうような現象のこと。別名マンハッタン現象。チップ左右の張力の違いが原因であり、ランド面積や温度、はんだ量、搭載位置などを改善することで解決が可能となる。

コンデンサや抵抗等の単機能部品のこと。CPUなど、複数の機能や部品を集積している部品はこれに含まれない。

S半導体のパッケージング方法の一つである「DIP」と同じ端子を持つ小型のスイッチ。

高周波基板のこと。高周波損失が少ない低誘電率の基材が利用される。通常のFR-4の基材とはTg等が異なるため、製造面でも対応が必要になる。セラミックス（アルミナ）やテフロン等も利用される

内層パターンとの接続信頼性を向上させるため、銅めっき前に行うスミアの除去。

薬品分析方法のひとつ。化学反応を用いて化学物質の量を測定する定量分析法。

積層した層と層の間で接着不十分によりはがれること（層間剥離）。

静電界解析や静磁界解析、電磁誘導解析、電磁波解析などの解析を行うこと。電子機器の高速化に伴い、重要度が増している。実施後、iNARTE EMCエンジニアの有資格者によるコンサルティングもあると、確実性が高まる。

電子部品を１点１点収納する凹状のくぼみを持ったエンボスキャリアテープに対して、そのくぼみに部品ひとつひとつ入れていき、カバーテープでフタをした後、リールに巻きつけた状態にする作業のこと。

発熱する部品の直下にあたる基板に貫通する穴をあけ、その穴に銅の塊（銅インレイ）を圧入することで局所的な放熱性を高めた基板。

銅箔と銅めっきの厚みを足したもの。基板特性や製造条件にも関係する。

プリント基板を製造する際に、積層板の上に貼り付ける感光性のフィルム。

紙やガラスなどの基材に樹脂を含浸させたシートを重ね、加圧加熱処理により積層板作成し、その両面に銅箔を施したもの。CCL（Copper Clad Laminate）とも呼ぶ。

プリント基板に穿孔するためのドリルの径や座標を示したデータ

横に長く伸びた穴。通常、穴壁にスルーホールめっきが施されている。

実装時に利用するはんだ等に鉛が含まれていない状態のこと。

充電することで繰り返し使える電池のこと。ニッケル水素やリチウムイオン電池、鉛蓄電池などが代表例。

基板製造時の位置合わせに必要な印

実装時の付着しやすさを表す性質。液体（溶融）状態にあるはんだが、端子や基板、そのパターン等の個体に接触した際、その表面に広がる現象のこと。個体と液体それぞれの表面張力や界面張力のバランスによって決まってくる。

電子回路における端子と端子の接続情報を記載したデータのこと。

穴内壁面の銅箔が、釘の頭のようになる現象。ドリルの切れ味に影響していることが多い。

流体や熱の移動をシミュレーションすること。キョウデンではMentor Graphics社製の『FloTHERM(フローサーモ）』を利用して実施しています。

熱が温度の高いほうから低いほうに流れる際のエネルギー伝達量のこと。熱伝導率（λ)、単位はW/(m/K)で「ワットパーメートルケルビン」や「ワットパーエムケー」と呼ぶ。熱伝導率は材料固有の特性を持っている。

対象の厚みや径、長さなどを測定する精密測定器

穴の内側にめっきが施されずに、電気的接続ができていない穴。

化学薬品により導体を全面的に薄くする工法。ハーフは半分の意味ではない。

通称、パスコン。プリント基板の電源ラインに乗っている不要な信号やノイズ等を、バイパスして取りのぞき、回路の動作を安定させるために実装するコンデンサ。

バイパスコンデンサーの通称

プリント基板と電子部品の端子部とのはんだ接続用に設けた、丸や四角形状のパターン（ランド）のこと。

ビアホールの上にパッドを設けたもの。ビアホールを樹脂で塞ぎ平坦にした後、その上にパッドを設ける。部品実装の密度向上が可能となる。

スルーホールの内に発生する、銅めっきのクラック（断面からみた内部）

高い電圧や大きな電流を扱うことができる半導体チップのこと。マイコンなどの通常の半導体は演算や記憶などが主機能になるが、パワー半導体は電圧や周波数を変えたり、直流を交流に/交流を直流に変えるなどの電力変換に使われる。モーターを回したり電力の充電/送電したりする事が主な用途。自動車の電動化だけではなく、世界的な省エネ化・省電力化（環境問題対策）の必要性から、様々な分野で需要と技術革新が進められている。なお、パワー半導体は大電力を扱うため熱を発して高温となりやすく、それが故障の原因にもなるため発生した熱を効率よく外に逃がす工夫が重要となり、その解決策の一つとしてキョウデンでは高速厚銅めっきを提案している。

データを送受信する際の電波や光などの基本的な波。キャリアとも呼ばれる。

２つの金属同士を接合し電気的導通を得ると同時に、両者の位置関係を固定し機械的に保持すること。接合する電子部品の電極の母材と、基板のパッドの母材を加熱し、その金属面間に母材よりも融点の低い溶融したはんだが「ぬれ」現象によって流れ広がり、母材とはんだが「拡散」しあって合金層をつくり強い金属結合を起こすことを原理としている。

プリント基板のランドとなる銅の上に、実装時のぬれ性を高めることを目的として、銅箔上にはんだをコーティングすること。

物質には電気を通す導体と通さない絶縁体がある。ある程度電気を通し、ある程度通さない物質を半導体と呼ぶ。

内部に回路が形成されている電子部品のこと。通常、トランジスタ等を利用した回路はプリント基板の上に形成するが、それでは非常に大きな面積を必要とする。半導体の物性と、回路を極めて小さく描くことができる露光技術等を活用して、本来であれば膨大な面積となる回路をコイン大の小面積で実現できるようになる。そのために集積回路とも呼ばれる。様々な機能を備えるスマートフォンが手のひら大で納まっているのは、プリント基板含め半導体チップに関連する様々な技術の進歩による。

プリント基板の層間の電気的接続を行うためのスルーホールめっき穴のこと。

パターン幅の中心同士の距離。パターン幅とパターン間の間隙（Space）の合計にもなる。

放熱や吸熱を目的として利用する機構部品。

プリント基板において、銅箔パターンが露出している箇所（レジスト液が塗布されていない箇所）に施す処理。はんだレベラー、フラックス、無電解金フラッシュ、電解金めっきなどがある。

コア材の上に1層毎積層し、レーザにて穴あけ、および配線形成を繰り返して実現する工法を採用した基板のこと。配線密度の高い多層板の製造が可能となる。最近では、部品の小型化を背景に、表層のみビルド工法を取る基板も増えている。

オクターブ毎の強さが一定になり、周波数に反比例する雑音のこと。いわゆる1/fゆらぎ。光における周波数成分の色がピンク色であることからこの名が由来している。対してホワイトノイズは、すべての周波数において、強さが一定になるノイズのこと。周波数特性をグラフ化すると平均且つ均一な値となる特長がある。

穴の径を測る測定工具。

電気信号を入力側から出力側に伝える際、回路的に絶縁した状態で伝達するための部品。内部は発光素子と受光素子で構成されているため、絶縁した状態での信号伝達が可能となる。

サーバやコンピュータなどの筐体や基板の寸法のこと。ラックマウント型のサーバでは、サーバメーカ各社のボード製品がぴったりとラックに納まるよう、この寸法は明確に規定されている。５ＧやＡＩの普及により、ボード製品の高機能化ニーズが高まる一方、基板の寸法は固定されているのでサイズUPが出来ず、高機能化の妨げにもなっている。この問題の解決手段の一つに多段構造基板がある。

SMDタイプの部品を取り付けるためのランドのこと。

多層化の工程にて、層と層の接着のために挟み込むシート。接着と合わせて絶縁の目的もある。

柔軟性のあるプリント基板。FPC（Flexible Printed Circuits)と呼ばれることもある。

プリント基板のオープン／ショートの電気検査を行うための装置。部品実装後の機能検査目的のファンクションチェッカーとは異なる。検査用の治具を必要とせず、プローブがプログラムにより動作し検査を行うもの

製造後にユーザ側で内部の論理回路や定義を変更できるデバイスのこと。FPGAもこれに分類される。英語のConfigurable（構成可能）から、コンフィギュラブルデバイスと呼ばれることもある。この中で起動時にも回路構成を変更できるタイプをリコンフィギュラブルデバイス、起動時だけではなく動作中でも変更できるタイプをダイナミック・リコンフィギュラブルデバイスと呼ぶ。

絶縁材料中の水分を除去するために行う高温処理のこと

GNDや電源パターンなど、大面積を塗りつぶしたパターンのこと。

搬送波（基本信号、キャリア）の振幅や周波数を変化（変調）して信号伝送する方式のこと。高速FPGAボード等が利用される。

電子部品やコネクタなどの実装時の作業をしやすくるために活用する板。

長期信頼性保証のための加速熱衝撃試験のひとつ。高温の油と低温の油を交互に浸漬し熱負荷を加え、導通・短絡の測定と外観異常の有無を観察する。

すべての周波数において、強さが一定になるノイズのこと。周波数特性をグラフ化すると平均且つ均一な値となる特長がある。すべての光を集めると白色になることからその名が由来している。対してピンクノイズは、オクターブ毎の強さが一定になり、周波数に反比例する雑音のこと。いわゆる1/fゆらぎ。

電波において300MHz~300GHzの周波数のこと。5G、IoT、LPWA、無線LAN、RFタグ、サブギガ、Sub6、ミリ波、ISMバンドなど、民生無線機器でしばしば呼称されるワイヤレス技術は、ほぼ全てがこの周波数帯に属する。

高周波の信号伝送に活用するラインのこと。基板の外層に配線されているため、ストリップラインよりも優れた特性を実現する。

厚みを測る精密測定器。ノギスよりも高精度である。

実装機のこと。

SMTタイプのコンデンサ等がリフロー等のはんだ付けの際に片側が浮く、もしくは立ち上がってしまうような現象のこと。別名ツームストーン現象。チップ左右の張力の違いが原因であり、ランド面積や温度、はんだ量、搭載位置などを改善することで解決が可能となる。

熱的なひずみによりガラス繊維の織目が重なる部分で、繊維と樹脂が剥離する現象。

30GHz~300GHz帯の周波数の電波のこと。波長は1~10mmなのでミリ波と呼ぶ。

主に米軍の調達品に関する規格のこと。

非接触にて電力を伝送すること。電磁誘導方式、磁界共鳴方式、電解結合方式、電波受信方式など様々な方式がある。スマートフォンで広く利用されているQi（チー）は磁界共振を取り入れた電磁誘導方式を採用している。電力の伝送距離が数mm~１m程度の「近接接合型」と数m~10m以上離れた機器に充電可能な「空間伝送型」に大別される。空間伝送型の普及・拡大に向けて国内でも2021年度内に制度を改正する予定。キョウデンではEV等の用途に向けた銅コイル基板を開発している。

メカニクス（機械工学）とエレクトロニクス（電気・電子工学）の双方を併せ持つ技術領域のこと。プリンターや現金処理機、ロボットなどがそれにあたる。この分野に精通している企業は多くない。

実装するために、プリント基板にクリームはんだを印刷方式によって塗付けるための印刷用金属板。

同一もしくは異種製品のプリント基板を、１枚に配置・並べること。

型や鋳型に入れて樹脂部品を製造すること。

ひずみと応力の比例定数。

電子工作や原理試作等で利用される基板。部品を取り付ける穴が縦横に碁盤目のように並んでいる。穴に部品を差し込み、主に裏面で配線する。部品のリード線で配線が足りない場合はすずめっき線などを継ぎ足して実現する。様々なサイズの基板が市販されている。

プロービング方式による検査装置。基準格子状に接点をもち、検査治具と検査機のリード線接続を必要としない治具を使用したオープンショート検査機。

小さい値の導体抵抗の測定方法。導体の測定箇所の両端に電流を流し、その内側区間の電圧降下を測定して、抵抗値を求める方法。電圧降下法ともいう。

部品の１方向からリードが出ている部品のこと。

アキシャル部品と異なりリードの間隔（リードピッチ）が固定なため機械での実装が可能となる。

プリント基板における部品実装用の銅箔露出部。通常は丸もしくは角のパターン形状。スルーホールを上から見た状態において、穴の外側にくる銅めっきが施られたドーナツ状の部分。穴からランド外周までの距離のことをランドクリアランスと呼ぶ。

穴とランドがずれてドーナツ状にならず、三日月状になった不良のこと。

感光性のフィルムのこと。フィルムをプリント基板に張り付けた後、露光工程にてパターンを焼き付ける。

プリント基板の外形を切断する際の加工のこと。切断するためのドリルを“ルータービット”と呼ぶためこの名がある。

紫外線レーザを用いて感光フィルムに露光を行い、現像し、マスクフィルムの作成を行う装置。

長期信頼性保証のための加速熱衝撃試験のひとつ。高温と低温の環境に繰り返し置いた後、導通・短絡の測定と外観異常の有無を観察する。

プリント基板表面のパターンを保護・絶縁するインキで、実装時のはんだの付着も防ぐ。ソルダレジスト、ソルダマスク、はんだレジストなどとも呼ばれる。通常は緑色。半導体製造のレジストとは異なる。

基板の層のこと。

限定地域やエリアの個々のニーズに応じて、利用者自らの敷地内や建物内でシステムを柔軟に構築できる5Gシステムのこと。無線基地局設備（gNB）とコア網設備（5GC）、端末（UE）を自前で用意する必要はあるが、他の場所の通信障害や災害の影響を受けにくく、「超高速」「多接続」「低遅延」の5Gの特長の内、必要な特長を確実に確保しやすい。