キョウデンTIMES

プリント基板 電子電気 エレクトロニクス 用語集

    • アイソレーション

      部品や絶縁部材等を利用して電流や電気的な信号の流れを遮断・分離すること。

    • アイパターン

      測定器等で信号波形を測定した結果の表示の様。目のように見えることからこのように呼ばれる。良い波形であればあるほど、目が大きく開いているように見え、悪い波形だと閉じているように見える

    • アキシャル部品

      リード線が一線状になっている部品

    • アスペクト比

      プリント基板の板厚を穴径(めっき前の寸法)で割った値。板厚1.6mm穴径0.5mmであれば、1.6÷0.5で3.2となる

    • アッテネーター(減衰器)

      信号を必要なレベルや振幅まで減衰させる部品や装置のこと。

    • アディティブ法

      銅箔の無い絶縁体だけの基板上に、銅めっきでパターンを形成する工法。フル・アディティブ法とセミ・アディティブ法がある。

    • アートワーク設計(プリント基板設計)

      回路図を基に、電子部品等の形状や高さ、ピン配置等の制約、実装の条件、目的性能を実現するための技術的注意事項などを考慮し、プリント基板を製造するためのデータを作るための設計

    • アナログ

      連続した量のこと。対してデジタルはとびとびの値

    • アナログ回路とデジタル回路

      連続した信号を扱うのがアナログ回路、対してレベル信号(通常は0/1の2つ)を扱うのがデジタル回路。アナログ回路はノイズの影響を受けやすい一方で、デジタル回路は許容範囲内であれば劣化することなく信号を伝送できる。但し、5G等の通信の高速化により、デジタル回路でもアートワーク設計でのシミュレーション実施など、ノイズ対策は重要になっている。増幅や発振、フィルタ、変調、インピーダンス整合、電源などが主なアナログ回路で、加算・乗算、復調、位相同期、カウンタなどが主なデジタル回路

    • 穴埋め法

      めっき後のスルーホール内を樹脂等により充填させる工法。キョウデンでは基板の一部になる永久穴埋めのみ採用している。

    • アノード

      外部から電流が流れこんでくる電極のこと。

    • アパーチャーリスト

      ガーバーデータにおいて寸法等のデータをリスト化して記述したファイル。Dコード表ともいわれる。

    • アルミ基板

      放熱性が優れた基板。一般的なFR-4と比較して数倍以上の放熱性がある。

    • アルミナ

      アルミニウムの原料となる白色のセラミックス。酸化アルミニウムのこと。熱伝導率に優れている。

    • アンダーフィル

      BGAやCPSとプリント基板の隙間に挿入する封止用樹脂。部品脱落の防止目的で利用する。

    • 位相

      電波信号などの周期的な運動をするものに対して、一周期の内のどのタイミングにいるかを示すもの。

    • 板厚

      プリント基板の厚さ

    • 一次電池

      1度のみ使える電池。再充電すれば繰り返し使える電池が二次電池

    • インクジェット工法

      製版を使用せず、プリント配線板(ソルダレジスト上)へ直接文字印刷を行う工法。

    • インジェクションモールド(射出成形)

      プラスチックなどの合成樹脂の加工方法の一つ。

    • インターポーザ

      主に半導体パッケージに利用される基板のこと。

    • インピーダンス

      交流回路での電圧と電流の比。単位はΩ。交流を流したときの「抵抗」と考えることもできる。

    • インバータ

      直流や交流から周波数の異なる交流を作り出す電源回路。

    • ウイスカ

      金属表面に針状の金属単結晶が自然成長する現象。主にSnめっきやZnめっきから発生し、ショート等の問題を引き起こすことがある。

    • エッチング

      金属を溶解する処理方法の一つ。プリント基板では、絶縁板の銅箔の上に、エッチングレジストパターンを施し必要部分を残し、不要な部分の銅箔を化学的に除去する。

    • オープン/ショート

      電気回路の一部が途切れて開放している状態=オープン/電流が正規のルートを通らず、短絡している状態=ショート

    • 外形寸法

      プリント基板の大きさ。通常単位はmm

    • 回路図

      回路が記述された図のこと。部品などが実際に配置される基板の実態の図は「配線図」といわれる。

    • 回路設計

      回路図を作成するための設計。

    • 拡散

      濃度が均一でない気体や液体が、濃度を一様な分布に近づけようとする現象のこと。はんだ付けが強固に結合しているのはこの現象によるところがある。

    • 画像処理

      JPEGやMPGE、H.264等の圧縮伸張分野と、2値化、エッジ検出、機械学習といった認識分野に大別される。何れも高速FPGAや高多層基板が利用される場合が多い。

    • カソード

      電流が流れ出る側の電極。電子が流れ込む側の電極でもある。

    • 片面基板

      片面にのみ導体パターンを有する基板。

    • カップリングコンデンサ

      直流を通さずに交流を通すコンデンサ

    • カードエッジ

      プリント基板と外部のカードエッジコネクタとを接続するための端部。耐摩耗・耐腐食を目的に通常、金めっき処理を行う。

    • ガーバーデータ

      基板作成用のフィルムを作成するためのデータ。

    • カバーレイ

      フレキシブル基板に用いられる回路用保護膜。リジット基板におけるソルダマスク。

    • ガラス転移点(Tg)

      分子結晶ポリマーなどのアモルファス領域が、固い状態から粘性のあるゴム状態に変わる温度のこと。

    • 寄生容量(浮遊容量)

      リード線や配線、基板等に含まれる、通常であればコンデンサが持つような静電容量としての負荷。寄生容量が持つ磁場がノイズを引き起こし、正常に動作しない原因の一つとなる。

    • キャパシタ(コンデンサ)

      電気(電荷)を蓄えたり放出したりできる電子部品。

    • 共晶はんだ

      すずと鉛が共に結晶化した合金のはんだ。環境規制により、その多くが鉛フリーはんだに切り替わっている。

    • 筐体

      機器の外形としての箱

    • キリ孔

      取り付けや部品、位置決めなどの孔のこと。スルーホール以外の孔をノンスルーホールやキリ孔などと呼ぶ。

    • 金フラッシュ

      プリント基板にて半田レベラの代わりに行う無電解金メッキ仕上げ。

    • 矩形波

      主にデジタル回路のパルス信号の一種。

    • クラック

      はんだ接合部の割れ。初期は微細だったクラックが徐々に成長し、はんだ接合部分の抵抗値が上昇。接合部分の開口まで至ると故障に繋がる。

    • クリアランス

      パターンとパターンの隙間、距離。

    • 現像

      露光することによって、フィルム等に回路パターンを出現・可視化する方法。

    • 公差

      仕様やスペック等の値に対して許容される誤差

    • 高周波基板

      高周波信号を通すための基板。高周波損失が少ない、低誘電率の基材が利用される。通常のFR-4の基材とはTg等が異なるため、製造面でも対応が必要になる。セラミックス(アルミナ)やテフロン等も利用される。

    • 黒化処理(粗化処理)

      内層のコア材の表面を酸化処理すること。これにより内層コア材の表面が粗化されて、プリプレグとの密着性が高まる。粗化処理(=酸化処理)すると表面が黒ずむためこう呼ばれる。

    • コンポジット基板

      複数の基材の組み合わせによって作られている複合プリント基板

    • コーナークラック

      スルーホールの淵に発生する、銅めっきのクラック(断面からみたコーナー部)

    • 差動信号

      2本の電線を利用して電気信号を送る方法。1本の線に元の信号を、もう1本の線には逆位相の信号を送る。RS-232Cのようなシングルエンド方式と比較して耐ノイズ性に優れいている。

    • サブトラクティブ法

      銅張積層板の銅箔から不要な部分を除去してパターンを形成する工法。

    • 残銅

      パターンのエッチングの際に基板に残った銅箔の残り

    • サンプリング周波数

      アナログ信号をデジタル信号に変換する際、デジタル化を1秒間に何回行っているかを表す数値。単位はHz

    • 実装

      電子部品をプリント基板に取り付けること。

    • ジャンパー線

      接点と接点をつなげるための導線。

    • 湿中負荷試験

      高温高湿環境で使用した場合の耐久性を評価する方法。高温高湿環境下で電圧を印加し、絶縁劣化や電界腐食などの故障現象を確認する。

    • 周波数

      電気信号等の波形の波が、1秒間に繰り返す回数。1秒に1回であれば1Hz。

    • ショート

      電流が正規のルートを通らず、短絡して接続状態にあること。

    • シルク印刷

      プリント基板に部品のシンボルや回路の記号や文字、マーク等を印刷する方式。最近では版レスで印字できるインクジェット方式も増えている。

    • スミア

      基板穴あけのドリルやレーザー工程で、樹脂が溶けてスルホール内部に残る樹脂の残りカス。この残りカスの除去が不十分だと疑似断線などの不良の原因となる。高周波基板等ではプラズマ洗浄装置などが必要になる場合もある。

    • スミスチャート

      伝送路のインピーダンス整合を設計する際に用いる円形の図表のこと。

    • スリット

      ミシン目のこと。1枚のプリント基板を複数に分割する際の線

    • スリップライン

      GNDプレーンに挟まれ、絶縁材で覆われた高速伝送線路

    • スルーホール

      ドリル加工により貫通させた穴に銅めっきを施し、上下の導通を可能とした穴。

    • セミアディティブ法

      絶縁基板全面に無電解銅めっき処理を行い、めっきレジストでパターンを形成(パターンを形成しない部分をドライフィルム等のめっきレジストでマスクしてパターンを形成)。次いで、電解銅めっきにて無電解銅めっきが露出してる部分にパターンを形成させ、電解銅めっきの後にめっきレジストを剥離。最後にエッチングで無電解銅めっきのみを除去する方法。ファインなパターンの形成が可能だが、技術的難易度も高い。

    • 層構成

      プリント基板の各層の構成

    • 粗化処理

      黒化処理ともいう。内層のコア材の表面を酸化処理すること。これにより内層コア材の表面が粗化されて、プリプレグとの密着性が高まる。

    • ソルダレジスト

      半田付けを行う際に、半田が不要なパターンなどに半田が付かないようにする耐熱性のコーティング材。

    • ダイオード

      電流の流れを一方通行にする(整流にする)ための部品。

    • 打痕

      外部からの圧力により変形した基板表面のへこみ。

    • 多段構造基板

      PCI expressなど、エッジコネクタ部の板厚が1.6mmと規格化されている製品において、製品部の板厚がそれを超えてしまう場合に実施する加工を施した基板。段付き基板とも呼ばれる。これにより製品部の板厚が2.0mmなど、本来であれば1.6mmの規格値を満足させることが出来ない製品でも、開発が可能となる。

    • 端面スルーホール

      基板のふちにある、半円上のスルーホール。

    • 窒素(N2)リフロー

      窒素雰囲気中で行いリフロー。通常のリフローと比較してぬれ性が向上する。

    • チップ部品

      SMD(面実装)部品のこと。

    • ツイストペアケーブル

      2本の電線を撚り合わせたケーブル。より対線ともいわれる。

    • ツームストーン現象

      SMTタイプのコンデンサ等がリフロー等のはんだ付けの際に片側が浮く、もしくは立ち上がってしまうような現象のこと。別名マンハッタン現象。チップ左右の張力の違いが原因であり、ランド面積や温度、はんだ量、搭載位置などを改善することで解決が可能となる。

    • ディスクリート部品

      コンデンサや抵抗等の単機能部品のこと。CPUなど、複数の機能や部品を集積している部品はこれに含まれない。

    • ディップスイッチ

      S半導体のパッケージング方法の一つである「DIP」と同じ端子を持つ小型のスイッチ。

    • 低誘電率基板

      高周波基板のこと。高周波損失が少ない低誘電率の基材が利用される。通常のFR-4の基材とはTg等が異なるため、製造面でも対応が必要になる。セラミックス(アルミナ)やテフロン等も利用される

    • デスミア

      内層パターンとの接続信頼性を向上させるため、銅めっき前に行うスミアの除去。

    • 滴定法

      薬品分析方法のひとつ。化学反応を用いて化学物質の量を測定する定量分析法。

    • デラミネーション

      積層した層と層の間で接着不十分によりはがれること(層間剥離)。

    • 電磁界解析(EMCシミュレーション)

      静電界解析や静磁界解析、電磁誘導解析、電磁波解析などの解析を行うこと。電子機器の高速化に伴い、重要度が増している。実施後、iNARTE EMCエンジニアの有資格者によるコンサルティングもあると、確実性が高まる。

    • テーピング作業

      電子部品を1点1点収納する凹状のくぼみを持ったエンボスキャリアテープに対して、そのくぼみに部品ひとつひとつ入れていき、カバーテープでフタをした後、リールに巻きつけた状態にする作業のこと。

    • 銅インレイ基板

      発熱する部品の直下にあたる基板に貫通する穴をあけ、その穴に銅の塊(銅インレイ)を圧入することで局所的な放熱性を高めた基板。

    • 導体厚

      銅箔と銅めっきの厚みを足したもの。基板特性や製造条件にも関係する。

    • ドライフィルム

      プリント基板を製造する際に、積層板の上に貼り付ける感光性のフィルム。

    • 銅張積層板

      紙やガラスなどの基材に樹脂を含浸させたシートを重ね、加圧加熱処理により積層板作成し、その両面に銅箔を施したもの。CCL(Copper Clad Laminate)とも呼ぶ。

    • ドリルリスト(ドリルデータ)

      プリント基板に穿孔するためのドリルの径や座標を示したデータ

    • 長穴

      横に長く伸びた穴。通常、穴壁にスルーホールめっきが施されている。

    • 鉛フリー

      実装時に利用するはんだ等に鉛が含まれていない状態のこと。

    • 二次電池

      充電することで繰り返し使える電池のこと。ニッケル水素やリチウムイオン電池、鉛蓄電池などが代表例。

    • 認識マーク

      基板製造時の位置合わせに必要な印

    • ぬれ性

      実装時の付着しやすさを表す性質。液体(溶融)状態にあるはんだが、端子や基板、そのパターン等の個体に接触した際、その表面に広がる現象のこと。個体と液体それぞれの表面張力や界面張力のバランスによって決まってくる。

    • ネットリスト

      電子回路における端子と端子の接続情報を記載したデータのこと。

    • ネイルヘッド

      穴内壁面の銅箔が、釘の頭のようになる現象。ドリルの切れ味に影響していることが多い。

    • 熱流体シミュレーション

      流体や熱の移動をシミュレーションすること。キョウデンではMentor Graphics社製の『FloTHERM(フローサーモ)』を利用して実施しています。

    • 熱伝導率

      熱が温度の高いほうから低いほうに流れる際のエネルギー伝達量のこと。熱伝導率(λ)、単位はW/(m/K)で「ワットパーメートルケルビン」や「ワットパーエムケー」と呼ぶ。熱伝導率は材料固有の特性を持っている。

    • ノギス

      対象の厚みや径、長さなどを測定する精密測定器

    • ノンスルーホール

      穴の内側にめっきが施されずに、電気的接続ができていない穴。

    • ハーフエッチング

      化学薬品により導体を全面的に薄くする工法。ハーフは半分の意味ではない。

    • バイパスコンデンサー

      通称、パスコン。プリント基板の電源ラインに乗っている不要な信号やノイズ等を、バイパスして取りのぞき、回路の動作を安定させるために実装するコンデンサ。

    • パスコン

      バイパスコンデンサーの通称

    • パッド

      プリント基板と電子部品の端子部とのはんだ接続用に設けた、丸や四角形状のパターン(ランド)のこと。

    • パッドオンビア

      ビアホールの上にパッドを設けたもの。ビアホールを樹脂で塞ぎ平坦にした後、その上にパッドを設ける。部品実装の密度向上が可能となる。

    • バレルクラック

      スルーホールの内に発生する、銅めっきのクラック(断面からみた内部)

    • 搬送波

      データを送受信する際の電波や光などの基本的な波。キャリアとも呼ばれる。

    • はんだ付け

      2つの金属同士を接合し電気的導通を得ると同時に、両者の位置関係を固定し機械的に保持すること。接合する電子部品の電極の母材と、基板のパッドの母材を加熱し、その金属面間に母材よりも融点の低い溶融したはんだが「ぬれ」現象によって流れ広がり、母材とはんだが「拡散」しあって合金層をつくり強い金属結合を起こすことを原理としている。

    • はんだレベラー

      プリント基板のランドとなる銅の上に、実装時のぬれ性を高めることを目的として、銅箔上にはんだをコーティングすること。

    • ビア

      プリント基板の層間の電気的接続を行うためのスルーホールめっき穴のこと。

    • ピッチ

      パターン幅の中心同士の距離。パターン幅とパターン間の間隙(Space)の合計にもなる。

    • ヒートシンク

      放熱や吸熱を目的として利用する機構部品。

    • 表面処理

      プリント基板において、銅箔パターンが露出している箇所(レジスト液が塗布されていない箇所)に施す処理。はんだレベラー、フラックス、無電解金フラッシュ、電解金めっきなどがある。

    • ビルドアップ基板

      コア材の上に1層毎積層し、レーザにて穴あけ、および配線形成を繰り返して実現する工法を採用した基板のこと。配線密度の高い多層板の製造が可能となる。最近では、部品の小型化を背景に、表層のみビルド工法を取る基板も増えている。

    • ピンクノイズ

      オクターブ毎の強さが一定になり、周波数に反比例する雑音のこと。いわゆる1/fゆらぎ。光における周波数成分の色がピンク色であることからこの名が由来している。対してホワイトノイズは、すべての周波数において、強さが一定になるノイズのこと。周波数特性をグラフ化すると平均且つ均一な値となる特長がある。

    • ピンゲージ

      穴の径を測る測定工具。

    • フォームファクター

      サーバやコンピュータなどの筐体や基板の寸法のこと。ラックマウント型のサーバでは、サーバメーカ各社のボード製品がぴったりとラックに納まるよう、この寸法は明確に規定されている。5GやAIの普及により、ボード製品の高機能化ニーズが高まる一方、基板の寸法は固定されているのでサイズUPが出来ず、高機能化の妨げにもなっている。この問題の解決手段の一つに多段構造基板がある。

    • フットプリント

      SMDタイプの部品を取り付けるためのランドのこと。

    • プリプレグ

      多層化の工程にて、層と層の接着のために挟み込むシート。接着と合わせて絶縁の目的もある。

    • フレキシブル基板

      柔軟性のあるプリント基板。FPC(Flexible Printed Circuits)と呼ばれることもある。

    • フライングチェッカー

      プリント基板のオープン/ショートの電気検査を行うための装置。部品実装後の機能検査目的のファンクションチェッカーとは異なる。検査用の治具を必要とせず、プローブがプログラムにより動作し検査を行うもの

    • プログラマグルロジックデバイス(PLD)

      製造後にユーザ側で内部の論理回路や定義を変更できるデバイスのこと。FPGAもこれに分類される。英語のConfigurable(構成可能)から、コンフィギュラブルデバイスと呼ばれることもある。この中で起動時にも回路構成を変更できるタイプをリコンフィギュラブルデバイス、起動時だけではなく動作中でも変更できるタイプをダイナミック・リコンフィギュラブルデバイスと呼ぶ。

    • ベーキング

      絶縁材料中の水分を除去するために行う高温処理のこと

    • ベタパターン

      GNDや電源パターンなど、大面積を塗りつぶしたパターンのこと。

    • 変調方式

      搬送波(基本信号、キャリア)の振幅や周波数を変化(変調)して信号伝送する方式のこと。高速FPGAボード等が利用される。

    • 補強板

      電子部品やコネクタなどの実装時の作業をしやすくるために活用する板。

    • ホットオイル試験

      長期信頼性保証のための加速熱衝撃試験のひとつ。高温の油と低温の油を交互に浸漬し熱負荷を加え、導通・短絡の測定と外観異常の有無を観察する。

    • ホワイトノイズ

      すべての周波数において、強さが一定になるノイズのこと。周波数特性をグラフ化すると平均且つ均一な値となる特長がある。すべての光を集めると白色になることからその名が由来している。対してピンクノイズは、オクターブ毎の強さが一定になり、周波数に反比例する雑音のこと。いわゆる1/fゆらぎ。

    • マイクロ波

      電波において300MHz~300GHzの周波数のこと。5G、IoT、LPWA、無線LAN、RFタグ、サブギガ、Sub6、ミリ波、ISMバンドなど、民生無線機器でしばしば呼称されるワイヤレス技術は、ほぼ全てがこの周波数帯に属する。

    • マイクロストリップライン

      高周波の信号伝送に活用するラインのこと。基板の外層に配線されているため、ストリップラインよりも優れた特性を実現する。

    • マイクロメータ

      厚みを測る精密測定器。ノギスよりも高精度である。

    • マウンター

      実装機のこと。

    • マンハッタン現象(ツームストーン現象)

      SMTタイプのコンデンサ等がリフロー等のはんだ付けの際に片側が浮く、もしくは立ち上がってしまうような現象のこと。別名ツームストーン現象。チップ左右の張力の違いが原因であり、ランド面積や温度、はんだ量、搭載位置などを改善することで解決が可能となる。

    • ミーズリング

      熱的なひずみによりガラス繊維の織目が重なる部分で、繊維と樹脂が剥離する現象。

    • ミリ波

      30GHz~300GHz帯の周波数の電波のこと。波長は1~10mmなのでミリ波と呼ぶ。

    • ミル(MIL)規格

      主に米軍の調達品に関する規格のこと。

    • メカトロニクス

      メカニクス(機械工学)とエレクトロニクス(電気・電子工学)の双方を併せ持つ技術領域のこと。プリンターや現金処理機、ロボットなどがそれにあたる。この分野に精通している企業は多くない。

    • メタルマスク

      実装するために、プリント基板にクリームはんだを印刷方式によって塗付けるための印刷用金属板。

    • 面付

      同一もしくは異種製品のプリント基板を、1枚に配置・並べること。

    • モールド成形

      型や鋳型に入れて樹脂部品を製造すること。

    • ヤング率

      ひずみと応力の比例定数。

    • ユニバーサル基板

      電子工作や原理試作等で利用される基板。部品を取り付ける穴が縦横に碁盤目のように並んでいる。穴に部品を差し込み、主に裏面で配線する。部品のリード線で配線が足りない場合はすずめっき線などを継ぎ足して実現する。様々なサイズの基板が市販されている。

    • ユニバーサルチェッカー

      プロービング方式による検査装置。基準格子状に接点をもち、検査治具と検査機のリード線接続を必要としない治具を使用したオープンショート検査機。

    • 四端子法

      小さい値の導体抵抗の測定方法。導体の測定箇所の両端に電流を流し、その内側区間の電圧降下を測定して、抵抗値を求める方法。電圧降下法ともいう。

    • ランド

      プリント基板における部品実装用の銅箔露出部。通常は丸もしくは角のパターン形状。スルーホールを上から見た状態において、穴の外側にくる銅めっきが施られたドーナツ状の部分。穴からランド外周までの距離のことをランドクリアランスと呼ぶ。

    • ランド切れ

      穴とランドがずれてドーナツ状にならず、三日月状になった不良のこと。

    • ラミネートフィルム

      感光性のフィルムのこと。フィルムをプリント基板に張り付けた後、露光工程にてパターンを焼き付ける。

    • ルーター加工

      プリント基板の外形を切断する際の加工のこと。切断するためのドリルを“ルータービット”と呼ぶためこの名がある。

    • レーザープロッター

      紫外線レーザを用いて感光フィルムに露光を行い、現像し、マスクフィルムの作成を行う装置。

    • 冷熱衝撃試験

      長期信頼性保証のための加速熱衝撃試験のひとつ。高温と低温の環境に繰り返し置いた後、導通・短絡の測定と外観異常の有無を観察する。

    • レジストインキ

      プリント基板表面のパターンを保護・絶縁するインキで、実装時のはんだの付着も防ぐ。ソルダレジスト、ソルダマスク、はんだレジストなどとも呼ばれる。通常は緑色。半導体製造のレジストとは異なる。

    • レイヤー

      基板の層のこと。

    • ローカル5G

      限定地域やエリアの個々のニーズに応じて、利用者自らの敷地内や建物内でシステムを柔軟に構築できる5Gシステムのこと。無線基地局設備(gNB)とコア網設備(5GC)、端末(UE)を自前で用意する必要はあるが、他の場所の通信障害や災害の影響を受けにくく、「超高速」「多接続」「低遅延」の5Gの特長の内、必要な特長を確実に確保しやすい。

      • ワイヤレス電力伝送

        非接触にて電力を伝送すること。電磁誘導方式、磁界共鳴方式、電解結合方式、電波受信方式など様々な方式がある。スマートフォンで広く利用されているQi(チー)は磁界共振を取り入れた電磁誘導方式を採用している。

      • ワークサイズ

        基板の基材(定尺)をプリント基板の製造用に切断した状態のサイズ。

    • A

      • AI

        コンピューターを用いて知能を実現すること。Artificial Interlligence(人口知能)の略。従来からある技術だが、2015年以降のAIは、機械学習分野やデータセンターの拡充、データセンターとクライアント端末間の通信及びDSP処理速度向上に支えられており、その技術のベースは過去のものとは異なる。

      • ARIB

        一般社団法人電波産業会(Association of Radio Industries and Businesses)のこと。国内の様々な無線・有線通信、放送等に関する規格策定を行っている。

      • ASIC

        用途特定型集積回路(Application Specific Integrated Circuit)。通常、セットメーカが自社の製品のためだけに開発・製造する。

      • ASSP

        用途特定型標準製品(Application Specific Standard product)のICのこと。ASICとは異なり、様々な企業で購入できる、市販されているIC。

    • B

      • BGA

        はんだボールを格子状に並べた半導体パッケージの一種。Ball Grid Arrayの略。

      • BOM

        Bill of Materialsの略。部品表のこと。プリント基板に実装する電子部品一覧であり、各部品の品名・型式・数量などが明記されている。

    • C

      • CAD

        コンピュータを用いて設計すること、もしくはそのためのソフトウェアを指す。Computer Aided Designの略。

      • CAMセンター

        CADで作成した図面の内容が、実際に製造可能な内容なのかをチェック&編集する作業を行う部署。基板の納期や品質確保の面で、極めて重要な作業の一つ。Computer Aided Manufacturingの略。

      • CCL

        銅張積層板(Copper Clad laminate)。プリント基板の材料のこと。紙やガラスなどの基材に樹脂を含侵させたプリプレグ(シート)をプレス加熱処理して積層し、板状(積層板)にして、その両面に銅箔を張り付けたもの。

      • CFP2/CFP4

        光トランシーバの種類の一つ。

      • CPRI

        Common Public Radio Interfaceの略。高速無線通信網や光ネットワーク等で利用される高速インターフェイスの一つ。

    • D

      • DXFデータ

        Autodesk社が開発したCADソフトのファイル形式の一つ。Drawing Exchange Formatの略。

    • E

      • EMIシミュレーション

        電磁障害(EMI:Electromagnetic Interfarence)のふるまいを、実際の製品を開発する前にPC上で実験・模擬すること。

      • EOL

        電子部品等の生産終了のこと。End of lifeの略。ソフトウェアでは、これを更にEOS(End of sales)、EOM(End of Maintenance)として区別する場合もあるが、ハードウェアの場合、通常明確には区別しない。

    • F

      • FPGA

        製造後にユーザにて論理回路の配線が可能なIC。Field Programmable Gate Arrayの略。

      • FR-4.0

        プリント基板の絶縁材組成の一種。ガラス繊維製の布(クロス)を重ねたものにエポキシ樹脂を含侵したもの。最近ではハロゲンフリー材をFR-4.1と称するようになった。

    • G

      • GaN

        窒化ガリウム(ガリウムナイトライド)のこと。通称ガン。一般的なSi(シリコン)と比較して絶縁破壊電界強度が10倍、バンドギャップが3倍と優れているため、SiCと合わせて今後のパワーデバイス材料として期待されている。GaNはSiCと比較すると材料特性上、動作周波数が高い。

      • GE-PON

        公衆ネットワークのアクセス網系で利用される光ファイバー通信(Passive Optical Network)のうち、1Gbit/sの双方向通信を実現するシステムのこと。ジーイー-ポンと読む。

    • H

      • HDMI

        TVとハードディスクレコーダ、ゲーム機などを接続する通信規格の一つ。様々なヴァージョンがあり、2020年7月現在の最新は2.1。帯域幅は48Gbpsまで拡張され、8K/60Hzを非圧縮で伝送できるが、下位ヴァージョンのケーブルではこの速度を伝送できない場合がある。

      • HD-SDI

        ハイビジョンに対応したビデオ信号の規格のこと。High Definition-Serial Digital Interfaceの略。他に3G/6G/12G-SDIなどがある。

    • I

      • iNARTE

        通信分野の技術者認定を行っている、米国の非営利団体のこと。

      • iNARTE EMC エンジニア

        iNARTEが定める電子電気製品に関する電磁両立性(EMC)に関するスキル(資格)を保有するエンジニアのこと。

      • IoT

        Internet Of Thingsの略。インターネットを通じでつながっている様々なモノ、もしくはそのようなモノによって作り出される環境のこと。

      • IVH

        基板を貫通する通常のビアとは異なり、特定の層間のみを接続するビアを使用し多層構造のプリント基板を作製する方法のこと。それ以外の層にはビアが現れないため、集積度を向上させることができる。IVH=Interstitial Via Hole

    • J

      • JESD204

        高速ADやDAコンバータとFPGA等を接続する際の高速シリアル通信規格。CMOSやLVDSよりも大容量のデータを省配線で伝送できるため、高速コンバータI/Fとして採用されている。204Bでは信号線当たり12.5Gpbs、204Cでは32Gbps(MAX)のデータ伝送が可能。

      • JPCA

        国内の電子回路製造業の業界団体。Japan Electronics Packaging and Circuits Associationの略。1962年に日本プリント回路工業会として発足。

    • L

      • LiDAR

        Laser Imaging Detection and Rangingの略。光や光学技術を活用してリモートセンシングする技術のこと。車の自動運転を実現するための中核技術の一つ。

      • Lon-Works

        主にビル等で利用される省配線通信用のプロトコルの一つ。

      • LPWA

        Low Power Wide Areaの略。IoTやセンサーネットワーク向けの短距離無線通信技術の総称だが、定義は2020年現在でまだ定まっていない。Sigfox、LoRA、Wi-SUN、NB-IoT、ZETA等、様々な規格が登場している。

      • L/S

        Line&Spaceのこと。Lineはパターンの幅、Spaceはパターン間の間隙をさす。

      • LVDS

        Low voltage differential signalingの略。有線の短距離用デジタル伝送シリアルインターフェースのこと。比較的小振幅、低消費電力な規格である。

    • M

      • MIPI

        Mobile Industry Processor Interfaceの略。アライアンスは2003年に設立。モバイル機器内のデータ伝送、バッテリー、無線通信、ソフト等の相互接続の標準化を進める組織。2008年に策定された“D-PHY”規格は主にカメラ接続とディスプレイ接続用のみの規格で、2011年策定の“M-PHY”はその接続の高速化及び他のデータ伝送の内容も規定された。他に1レーン当たり3本の配線を利用予定のC-PHYや車載向けのA-PHYなどの検討が進んでいる。

      • MMIC

        Monolithic Microwave Integrated Circuit(モノリシック・マイクロ波集積回路)の略。

      • MRC

        製造性自動チェックシステム(MRC=Manufacturing Rule Check)のこと。弊社は長年培った製造のノウハウを活かし、このシステムを自社開発。お客様から支給されたデータの製造性チェックを実施し、製造後の不具合を未然に防ぎます。

      • MSAP

        極薄銅箔をシード層とし,非回路部にドライフィルムパターンを形成させて,シード層の露出した部分のみを電解銅めっきで配線形成する方法。

    • N

      • NTSC

        国内の地上アナログ放送で利用されていた映像規格。欧州ではPALが主流だった。監視カメラ装置などでも利用されている。フレームレートは30フレーム/秒。走査線は525本。ちなみにデジタル放送のハイビジョンは1080本、4Kウルトラハイビジョンは2160本で、8Kウルトラハイビジョンは4320本。

    • O

      • ODB++

        PCB設計や実装工程にて、データの交換を統合的に実施できるデータ形式。

      • OLED

        Organic LEDの略。オーレッドと読む。有機ELとして、照明やTV、スマートフォン用ディスプレイとして利用されている。液晶と異なり自発光するため色の再現性や動画の応答性で優れている。蒸着ではなく印刷技術でも製造が可能なため、量産性にも優れているとされるが、現時点では蒸着方法での製造が主流。

      • OrCAD

        ケイデンス社が開発・販売しているCADソフト。

    • P

      • PADS(パッズ)

        メンターグラフィックス製のプリント基板設計用のCADソフト。

      • PCIe

        Peripheral Component Interconnect-Expressの略。O/Iシリアルインターフェイスの一つ。PCIe 1.1(Gen.1)〜PCIe6.0(Gen.6)まであり、Gen6は2021年規格策定予定。

      • PI

        Power Integrityのこと。シミュレーションであれば、通常DC電源のノイズやデカップリング、ドロップダウンなどのシミュレーションを指す。

      • POP

        パッケージの上にパッケージを載せた構造の半導体パッケージのこと。Packge On Packageの略。半導体を積層させる点でTSV(Through Silicon Via)と類似している。実装歩留まり・メモリとロジックICとの相性・従来の実装技術をそのまま流用しやすい、という点が優れている一方、サイズ・コスト・高周波特性の点でTSVに劣る場合がある。

    • Q

      • QCDS

        品質(Quality)、価格(Cost)、納期・入手性(Delivery)、対応やサポート(Service)の頭文字をとったもの。製品などの評価内容のひとつ。

      • QFP

        半導体の表面実装型パッケージの一種。四つの側面すべてからリードフレームのピンが出ている。

      • QFN

        リードプレームのピン(リードピン)が出ていないタイプのパッケージ。Quad Flat Non-leadedの略

    • R

      • RCC

        樹脂付き銅箔材(Resin Coated Copper)のこと。

    • S

      • Sパラメータ

        電子回路や電子部品の特性を表すパラメータの一つ。

      • SAP

        SAPは絶縁材料上に無電解銅めっきを施してシード層を形成し,非回路部にドライフィルムパターンを形成させて,シード層の露出した部分のみを電解銅めっきで配線形成する方法。

      • SATA

        Serial ATAのこと。サタと読む。ハードディスクやSSD等とコンピュータを接続するためのインターフェース規格の一つ。 SATA1、SATA2、SATA3があり、SATA3のデータ転送速度は理論値6.0Gbps(実効600Mbps)。他にmSATA、μSATAなどがある。

      • SDR

        ハードウェアの変更をすることなく、ソフトウェアの変更のみで無線方式を変更できる端末のこと。Software Defined Radioの略

      • SerDes

        Serializer/Deserializerの略。シリアル/パラレルを相互変換する回路を指す。

      • SI

        Signal Integritye(信号整合性)のこと。シミュレーションを実施する対象にもなる。

      • SiC

        シリコン(Si)カーバイド(C)。炭化ケイ素のこと。次世代パワーデバイスの材料として期待されている。一般的なSi(シリコン)と比較して絶縁破壊電界強度が10倍、バンドギャップが3倍と優れている。GaNよりも製品化が若干先行している。

      • SiP

        System in Packageの略。SoCやメモリ、アナログICなどの半導体をワンパッケージに格納し、大規模システムを実現している部品のこと。

      • SoC

        System on Chipの略。シリコンなどの半導体チップ上に、複数の機能回路を形成し、1チップで大規模システムを実現している部品のこと。

      • S11

        ベクトルネットワークアナライザ等の測定器の入力端子対で観測できる反射係数(電力)のこと。

      • S21

        S11の片方の端子対で観測できる通過係数(電力)のこと。

    • T

      • TPMS

        タイヤ空気圧モニタリングシステム(Tire Pressure Monitoring System)の略。安全運転を実現するための要素技術の一つ。

      • Tg(ガラス転移点)

        分子結晶ポリマーなどのアモルファス領域が、固い状態から粘性のあるゴム状態に変わる温度のこと。

    • U

      • USB

        最も広く普及しているインターフェースの一つ。Universal Serial Busの略。μUSBやUSB Type-C等様々な派生規格がある。USB Battery Charging(USB BC)やUSB Power Delivery(USB PD)の給電規格もあり、仕様検討や利用の際は注意が必要である。現在検討が進んでいるUSB4は複雑化した仕様の簡素化も念頭にいれている。伝送速度は40Gbpsで現状主流のUSB3.2の約2倍。コネクタの上下無く挿抜できる。

      • UWB

        Ultra Wide Bandの略。超広帯域無線通信のこと。500MHz以上の帯域を利用する。防衛宇宙向けのレーダーなどの用途で以前から利用されているが、2000年頃に民生向け高速無線通信用途でも一時注目された。iPhone11でも採用されたことで民生や自動車向けの短距離無線や測距・測位技術として再注目されている。

    • V

      • Virtex

        Xilinx社が商品化しているFPGAの製品シリーズの一つ。

      • Vカット

        集合基板の外形加工の種類。基板表面にV溝を施して、使用時に容易に分割できる。

    • W

      • Wi-Fi6

        IEEE802.11.axを第6世代無線LANと呼称することとなり登場。IEEE802.11.acがWi-Fi5(最大伝送速度:6.9Gbps)で.11nがWi-Fi4(最大伝送速度:600Mbps)。Wi-Fi6の最大通信速度は9.6Gbps、周波数は2.4GHzと5GHz。高速・多接続・低消費電力が特長。

    • X

      • xilinx

        米国のFPGAメーカ。2020年にAMDが買収を表明。

    • Z

      • ZigBee

        2.4GHz帯を活用した短距離無線通信規格の一つ。センサーネットワーク向けに利用されている。基本的な仕様はIEEE802.15.4をベースとしている。

    • 数字

      • 4K/8K

        現行のTV映像では主流となっているハイビジョンの4倍の画素数となる4K映像と、16倍となる8K映像のこと。ちなみに、スーパーハイビジョンは8Kのことのみを指す。ウルトラハイビジョンには、4Kウルトラハイビジョンと8Kウルトラハイビジョンの2つがある

      • 5G

        第5世代移動通信システムのこと。高速・低遅延・多接続を特長とし、プリント基板でも高放熱・高周波・低伝送損失がキーワードとなる。

      • 5GHz帯

        無線LAN等で利用される電波の周波数帯。2.4GHz帯も無線LANでは利用されるが、5GHz帯は直進性が強いため障害物に弱い反面、通信速度は速い。IEEE802.11acでは、6.9Gbpsの通信速度になる。なお、最近では無線LANも第〇世代と称することがあり、IEEE802.11acは第五世代に当たる。最新の規格はIEEE802.11axの第六世代(Wi-Fi6)

      • 12G-SDI

        映像をデジタル信号に変換して伝送する際の規格であるSDI(Serial Digital Interface)の中で12Gbpsを実現するもの。ハイビジョンの登場に伴い3G-SDIが規格化され、4Kウルトラハイビジョンに合わせて12G-SDIが規格化された。1本の同軸ケーブルで4K非圧縮映像の伝送が可能。

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