プリント基板の種類

プリント基板には大きく分類してリジット基板とフレキシブル基板があります。 製品用途に応じて材質なども加味して使用されております。

• 紙基材フェノール基板
  （FR-1）

  紙にフェノール樹脂を含浸させた基板。「紙フェ」「ベーク基板」とも呼ばれている。主に片面基板に用いられ、単純構造の民生用電子機器に用いられる。

• ガラス布基材エポキシ樹脂基板
  （FR-4）

  ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた基板。「ガラエポ」とも呼ばれている。民生品・産業品を問わず様々な機器に最も広く活用されている。

• ガラス布基材エポキシ樹脂基板
  高耐熱/低損失（FR-5）

  FR-4グレードより高い特性基材。5Gやミリ波など高速伝送用途や高耐熱が要求される機器に使用されている。

• テフロン基板

  テフロン樹脂を絶縁材料に用いた基板。高周波特性に優れており、数十GHzの信号を扱う電子機器に活用されている。

• セラミックス基板

  酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックスを主材料とする基板。テフロン基板同様に高周波特性に優れいてるため、マイクロ波機器や無線基地局等に活用されている。

• 金属ベース基板

  放熱性を高めた基板。アルミや銅などの金属の上に絶縁層を施し、その上に回路を形成する。照明向けのLEDなど、高い放熱性を必要とする用途で利用される。

構造での分類

• 片面・両面基板

  配線パターンが片側もしくは両面のみに施されている基板。小型化や複雑な回路形成が困難。

• 多層基板

  配線パターンを印刷した基材と絶縁体が交互に重なった基板。4〜8層が主流だが、50層を超える基板も生産されている。

• ビルドアップ基板

  コア基板に絶縁層と導体層を順に積み上げ、層間はレーザ開口による微小Viaにて接続する基板。軽薄短小製品だけではなくファインピッチ部品を実装する製品でも活用されている。

• ハイブリット基板

  外層のみに高周波特性に優れた材質、内層にはガラスエポキシ樹脂を使用した複合材料基板。テフロン基板等より安価で、ガラエポ基板より高周波特性が優れている。

• フレキシブル基板

  ポリイミドフィルム等を用いることで変形させることが可能な基板。主としてヒンジや摺動部がある製品に活用されている。

拡がる活躍の場

5G・IoTやAIなどに代表されるように、社会のデジタル化の波はますます進み様々な分野、幅広い用途で電子機器が用いられていきます。
その中枢となる部品であるプリント基板の可能性は無限大です。
人類の未来は、電子機器、コンピュータ分野が支えるといっても過言ではありません。今後、そういった技術は、想像を超えたスピードで拡大しており、どのような分野や用途で用いられるか、未来が楽しみです。
そういった一翼を担うキョウデンの活躍の場は、さらに広がりを見せていきます。
また、プリント基板を中心として、川上である製品開発、川下である製品の組立まで、モノづくりの幅も広げた一貫支援体制を強化することで、社会やお客様にとって、なくてはならない企業を目指しています。