プリント基板における伝送線路の品質を左右する要素は多種多様です。
本セミナーでは作動信号にフォーカスし、3種類の未安打配線における伝送特性と放射エミッションの比較、および、2枚の基板をケーブル接続した状態をモデリングし、基板設計手法によって伝送特性を向上させる事例を用意しました。どちらもシミュレーションによるアプローチでございますが、そこから得られた考察をご紹介します。
基板設計者または基板設計を依頼するエンジニアの方々に向けた情報セミナーですのでぜひお役立てください。