基板設計手法による伝送特性の影響

 

プリント基板における伝送線路の品質を左右する要素は多種多様です。
本セミナーでは作動信号にフォーカスし、3種類の未安打配線における伝送特性と放射エミッションの比較、および、2枚の基板をケーブル接続した状態をモデリングし、基板設計手法によって伝送特性を向上させる事例を用意しました。どちらもシミュレーションによるアプローチでございますが、そこから得られた考察をご紹介します。
基板設計者または基板設計を依頼するエンジニアの方々に向けた情報セミナーですのでぜひお役立てください。

 

 

高速伝送:基板設計手法による伝送特性の影響

開催日時

◆9月29日(水)14:00~14:35 
◆10月5日(火)14:00~14:35
◆10月7日(木)14:00~14:35  ※全日程 録画配信になります

参加費用 無料
定員 各300名 ※事前申し込みが必要です。
会場 オンライン(Webセミナー)形式で開催します。
本セミナーは「コクリポ」システムを使用します。
パソコン(Google Chrome または Microsoft edge(Chromium版))、モバイル(公式アプリ)
どちらでもご参加可能です。
競合基板メーカー様の聴講はお断りする場合がございます。
 
本件に関するお問い合わせは、営業推進部 e-mail:info@kyoden.co.jpまでお願いします。