5G時代に突入し、日本でも準ミリ波帯28GHz帯での無線伝送が目前となっています。さらに銅配線での伝送系においても基本周波数が10GHz以上のものがでできています。
しかし、この周波数域になると、基板材料の誘電損失と銅配線の表皮効果に由来する損失が顕著になり、伝送設計の難易度が増加します。さらに単なる表皮効果に加え、表面ラフネスの影響が加わり複雑さを増してきます。
本セミナーではそれらの各特性について、理論、実験データ両面から基板上の伝送について概説したいと思います。