基板製造

PCB MANUFACTURING

製造プロセスにおける
作り込み品質と
全製造拠点による相互補完体制を
構築して安定供給を実現

たった1枚からの短納期製造や小・中ロット製品基板の製造をビルドアップ・多層プリント配線板を中心とした
多様な製品ラインナップでお客様のご要望にお応えしております。

  • 多彩な製造品目

    • 片面/両面基板

      エポキシ樹脂の表面に片側もしくは両側(表裏)に回路配線を形成し作られます。
      両面基板は表裏の回路をビア(ドリルによる穴開け加工)で接続したプリント基板です。
      キョウデンでは最短1日〜お届け致します。

      片面/両面基板
    • 多層基板

      エポキシ樹脂の表面に銅の回路配線を形成し,
      これを複数枚積み重ね,加熱・接着することによって作られるプリント基板です。
      4層〜54層、板厚0.5mm〜6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など、
      多様な仕様に対応が可能です。

      多層基板

      層数に応じた板厚、使用基材などの
      仕様(参考)は右記の通りです。
      ご要望に応じた対応ができますので、
      何なりとお問合せください。

      層数に応じた板厚、使用基材などの仕様
    • IVH基板

      通常のビアは基板を貫通するが、IVHは特定の層間のみを接続するビアを使用し
      多層構造のプリント基板を作製する方法。
      それ以外の層にはビアが現れないため、集積度を向上させることができます。

      IVH基板
    • ビルドアップ基板

      1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返すことによって
      多層構造のプリント基板を作製する方法。
      IVH基板より自由度が高いため、高集積化させることができます。

      ビルドアップ基板
      エニーレイヤー基板

      超微細加工が可能なレーザー技術やフィルドめっき技術などを組み合わせた全層自由接続の基板です。
      設計の自由度が高く、高密度化できるため、スマートフォンをはじめとする高性能デバイス機器の
      小型化・薄型化などのニーズに最適な基板です。

      エニーレイヤー基板
    • 高周波基板

      高周波信号を通すための基板。高周波損失が少ない、低誘電率の基材が利用される。
      通常のFR-4の基材とはTg等が異なるため、製造面でもプラズマ洗浄装置等特別な設備・管理が必要になる。
      セラミックス(アルミナ)やテフロン等も利用される。

      高周波基板
      バックドリル高多層基板

      伝送路におけるスルーホールは、周波数に比例して信号品質を低下させる要因となり、
      スルーホール余剰部分(スタブ)を除去することで、信号の反射が低減され伝送路特性の改善が可能です。

      バックドリル高多層基板
    • 高密度基板

      セミアディティブ工法を用い、微細パターンに対応いたします。

      10N/㎝以上のピール強度

      一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、
      基材種によらず安定したピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止

      電気銅めっきにビアフィルめっきを採用

      これにより、めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応

      エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、
      両面板から多層板まで各種基板のご要望にお応えします。

      微細パターン L/S=40/40

      微細パターン L/S=40/40

      5-2-5(AnyLayer) ビルドアップ配線板断面図

      5-2-5(AnyLayer) ビルドアップ配線板断面図

    • 放熱基板

      電子部品の高性能及び小型化に伴い発熱量が増え、電子機器の性能維持及び長寿命化の点から、
      部品の発熱を空間からパターンへ逃がすような放熱経路が必要になってきています。
      これらの問題に対し放熱対策として提案いたします。

      放熱基板
      銅ペーストVIA穴埋め
      (熱伝導率0.58~7.8W/mk)

      小径VIAφ0.15〜対応可能、有底VIAの穴埋めも自社内での真空穴埋め対応可能。

      銅ペーストVIA穴埋め
      銅ペーストVIA穴埋め

      電子部品の高性能及び小型化に伴い発熱量が増え、電子機器の性能維持及び長寿命化の点から、
      部品の発熱を空間からパターンへ逃がすような放熱経路が必要になってきています。これらの問題に対し放熱対策として提案いたします。

    • バンプ基板

      パターンの必要な箇所に必要な高さ(20μm〜100μm)のバンプを形成可能。

      バンプ基板
    • フレキシブル基板

      FPCとは、絶縁性をもつ柔軟な薄く柔らかいベースフィルム(ポリイミドなど)と銅箔を
      貼り合わせた基材に電気回路を配線した基板です。
      配線も含めて薄く、柔軟で自在に曲げることができる特徴があり、電子機器の小型軽量化・薄型化や
      わずかな隙間や立体的な配置が可能となります。

      フレキシブル基板

    その他、様々な技術や用途に応じた
    特殊基板の開発を進めています。

    最先端技術はこちら
  • 充実の自社工場

    • 東北事業所

      生産品目
      両面・多層プリント配線板
      生産能力
      28,000㎡
      主な製品
      アミューズメント機器、車載関連機器、スマート家電、事務機・精密機器
      東北事業所
    • 長野事業所

      生産品目
      片面〜多層プリント配線板、ビルドアッププリント配線板
      生産能力
      17,000㎡
      主な製品
      半導体製造装置、ロボット、通信・IoT機器、医療機器、インフラ関連
      長野事業所
    • 大阪事業所

      生産品目
      ビルドアッププリント配線板、両面〜多層プリント配線板、
      フレキシブルプリント配線板
      生産能力
      17,000㎡
      主な製品
      センサー・モジュールデバイス、ADAS関連機器、5G通信モジュール
      大阪事業所
    • タイ事業所

      生産品目
      両面・多層プリント配線板
      生産能力
      130,000㎡
      主な製品
      車載関連機器、OA関連・事務機器、家電・AV関連機器
      タイ事業所
    お問合せはこちら

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