最新情報

最新イベント・技術セミナー情報

最新の技術セミナーや展示会、技術相談会といったイベント情報を更新しました。

2021年開催イベント

イベント名内容
【基板のノイズ設計】 第2部 配置設計とノイズ対策

    ウェビナー:11/25・26・29
    前回は部品配置について述べましたので、今回は配線設計について概説します。配線のノイズ設計の要はリターン経路を適切に設けることであり、そのために必要な伝送線路の考え方と、それを適用した配線方法についてご説明します。

JPCA2021(東京ビックサイト)

    展示会:10/27・28・29
    高速厚銅めっきなどの先端技術のほか、EMS事例などを出展いたします。

モノづくりフェア2021(マリンメッセ福岡)

    展示会:10/13・14・15
    2021年10月に福岡営業所を新設させていただいたのを機に、プリント基板だけではない「ワンストップソリューション」のキョウデンをご紹介します。

基板設計手法による伝送特性の影響

    ウェビナー:9/29 10/5・7
    プリント基板における伝送線路の品質を左右する要素は多種多様です。本セッションでは差動信号にフォーカスし、3種類のミアンダ配線における伝送特性と放射エミッションの比較、および、2枚の基板をケーブル接続した状態をモデリングし、基板設計手法によって伝送特性を向上させる事例を用意しました。

【基板のノイズ設計】 第1部 部品配置とノイズ

    ウェビナー:8/26・27・30
    近年の電子回路の高速化、大電力化に伴い、基板でのノイズ対策が重要になってきています。本オンラインセミナーでは、基板設計でのノイズ対策を部品配置と配線設計の2回にわたって解説します。第一回は、ノイズを出しにくく、受けにくい配線を実現するための部品配置について述べます。

プリント基板伝送路の高速伝送特性に関する基礎

    ウェビナー:7/28 8/5・6
    コンピューターの処理速度の増加に伴い、有限要素法などをベースとした電磁界シミュ レーターが身近なものとなりましたが、近年の5Gを中心とした技術革新は目を見張るものがあり、それに対応するためには単にシミュレーションをするだけではなく、その背後にある伝送線路解析の基礎的な理解が必要となると考えます。今回は、伝送特性について、基礎理論部分について的を絞り、シミュレーションも加え、理解の一助としていただくことを目的とします。

基礎から聞けるプリント配線板の話し

    ウェビナー:5/26 6/4・10・16
    あらゆる電子機器に搭載されているプリント基板。知っているつもりでも基礎的な部分が理解できていないかもしれない・・。プリント配線板の分類、構造、製造工程などをわかりやすく順を追ってご説明いたします。

基礎からはじめるはんだ付け

    ウェビナー:4/12・19・20
    電子機器の製造に欠かせないのが「はんだ付け」ですが、はんだ付けは独自で習得することが難しい技術でもあります。まず初めに正しい知識を理解し、次に正しい作業方法を身に付けて経験を積むことが必要です。本セミナーでは、はんだ付けの基礎知識から作業方法の動画を交えてご紹介します。