部品実装・EMS
COMPONENT MOUNTING AND EMS
世界でたった一つの
コンビニエンスファクトリー
大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり、最新設備と最先端技術で高難易度の実装にも対応します。
また、改造、リボール、リワーク、電気検査から組み立てまで一貫したサービスでお客様のニーズにお応えします。
キョウデングループではメタルマスク製造も内製、実装・組立の短納期要求にも対応します。
試作から量産実装までの対応
キョウデングループの実装を一手に担うキョウデンプレシジョン。SMTラインは国内最大級7ライン完備。
最小搭載可能チップサイズは0201。時代の最先端製品を支える実装ファクトリー!高密度実装対応
電子製品の軽薄短小化がますます進む中、高密度実装技術と設備能力は重要な要素となっています。
キョウデングループではFPGA等の多ピンBGAや0201コンデンサ等、高密度実装に対応した
最新設備とインライン印刷検査機を導入し高品質と短納期を提供致します。豊富な搭載部品種
製品の機能に応じて搭載部品種も様々。当社では豊富な部品種に対応可能
BGA/CSP 大型コンデンサ QFP LGA アキシャル/ラジアル部品 プレスフィット QFN 極小部品(0603・0402・0201) 特殊コネクタ リフロー実装
近年の製品では、FPGA部品と小型CR、コネクタ部品などが混載する事が多くなりました。
大型部品・小型部品を同時に実装する場合はPADサイズによりはんだ量が異なるため、
温度の伝え方が非常に重要です。
キョウデンでは試作実装の多数実績からリフロー実装のプロファイル条件を多数保有。
はんだ未溶融による未接続などの発生を防ぎ、高品質な実装を実現しております。メタルマスク製造内製化
短納期実装に対応する為、メタルマスク加工機を導入して10年。今までに蓄積したデータを活用して、試作時から最適なはんだ量を実現しています。
データシート通りに作製しても品質が安定しないケースもあり、部品によっては開口部の補正が重要な鍵となります。品質管理
実装品質担保の為、検査機を導入しております。
・印刷検査装置:クリームはんだの印刷量を3Dで測定し、
面積・体積のほか、にじみ・かすれなど数値管理をしております。
・画像検査装置:はんだ付け状態、実装方向、実装有無の検査を2D、3Dで対応しております。
・X線検査装置:BGA・LGAなど外観では確認出来ない範囲をカバーしております。全数LOT管理
キョウデングループでは全実装品に関してトレーサビリティ体系を確保しております。
万が一の不具合発生時、波及・影響を最小限にとどめる為、どのラインでいつ実装したか、その際の実装情報をデータベース化。
QRコードの印字も可能。安定生産・安定品質のキョウデンを実現しております。自動コーティング
近年ではIoT機器などの増加により、実装後のコーティング依頼が増加しております。
従来、防湿剤塗布禁止エリアにマスキングを施した上で刷毛塗りまたはスプレーにてコーティングを実施しておりましたが、防湿剤塗布装置を導入致しました。
これにより、過度なマスキングは不要となり、安定した仕上がりをご提供致します。
※サイズ・仕様により制限有リワーク・改造対応
近年の部品小型化、BGA部品などはお客様自身でのリワークや改造は非常に難しくなっております。
キョウデンでは国家認定資格保有者による改造サービス、リワーク機による取外しや載せ替えが可能です。
当社製造品はもちろんのこと、他社製造品の改造作業も受付しております。部品調達難の背景もあり、是非弊社ソリューションのご活用ください。手付け・手載せ
キョウデンでは手付け・手載せ実装も対応しております。生産量が少ない製品、自動機での対応が難しい場合も当社にご相談ください。
職人が対応します。最小0402まで手付け対応可能です。
生産設備
SMTライン構成
自動挿入機、はんだ付け装置、AOI他
最新設備導入:SMTライン増設 コンフォーマルマシン(自動コーティング装置)増設
0402チップの実装も可能なマウンターを増設しました。
また、近年ではIoT機器などの増加により、実装後のプリント基板をコーティングしたい、という依頼が増加しております。
通常では塗布したい部品以外にマスキングカットを実施し、シリコンなどを塗布致しますがキョウデンでは自動コーティングマシンを導入致しました。
マスキング不要でコーティングしたい箇所のみコーティングが可能です。
※サイズ・仕様により制限有組立・EMS対応
部品調達・基板製造・部品搭載・組立まで全て対応可能。
お客様は注文書を発行するだけで全ての管理をキョウデンが承ります。
製品サイズと衝撃性を考慮したオリジナルの段ボール製作も可能です。