－SMT部品のトレンドは極小チップ化と高集積化－

新製品の開発が加速する5G／6G情報端末、IoT端末、先端医療機器、非接触型サービスロボット、高速センシング技術等には、高密度・高集積化された半導体の採用が不可欠です。当社は電子機器の高機能及び小型化が進み高密度・高集積半導体の採用に直面する様々な課題解決に向け狭隣接実装技術を確立しました。

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