当社は独自の高速厚銅めっき技術を用いたパワー半導体等の高放熱部品の放熱対策に最適な基板を開発しました。
本製品は、厚銅めっきを用いるため形状、大きさが自由に設定でき、従来のアルミ基板、銅ベース基板や
最近のトレンドである銅インレイ基板では困難であったパワー半導体用の0.4mm以下の薄板構造や、
ビルドアップ層構成にも対応可能です。

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