特殊加工基板
【ザグリ基板/キャビティ基板】

1. ① チップ部品を内層に実装する事で製品高さの低減（低背化）が可能です。
2. ② 任意の内層導体からのザグリ距離（深さ）の設定が可能です。

エッチバック処理

電解Ni-Auめっき後不要なめっきリード線を除去可能。

1. ①電解めっき仕様の設計自由度の向上
2. ②電解めっき仕様での電気検査対応
3. ③外形加工時のバリ防止

の採用実績があります。

ランドレス対応(Ni剥離法)

テンティング法ではなく、パターンめっき法で回路作成。

1. ①端面電極など表層ランドが不要な製品への適用
2. ②ランド幅を小さくすることで、配線自由度向上など回路成形法。

TH上のダイシングラインの導体除去
(ダイシング時のバリ低減・ブレードの消耗低減)

フィルムソルダー対応

FSR（フィルムソルダーレジスト）を用いることでソルダーレジストでのテントが可能。

1. ①モールド・ポッティング樹脂のTHへの流入防止
2. ②端面電極（サイドスルー）との併用

極薄基板

最薄0.05tの基材まで対応可能。
また、レーザ加工によるキャビティ構造でChip-LEDの低背化としても多くの採用実績があります。