タ
・ダイオード
電流の流れを一方通行にする（整流にする）ための部品。
・打痕
外部からの圧力により変形した基板表面のへこみ。
・多段構造基板
PCI expressなど、エッジコネクタ部の板厚が1.6mmと規格化されている製品において、製品部の板厚がそれを超えてしまう場合に実施する加工を施した基板。段付き基板とも呼ばれる。これにより製品部の板厚が2.0mmなど、本来であれば1.6mmの規格値を満足させることが出来ない製品でも、開発が可能となる。
・端面スルーホール
基板のふちにある、半円上のスルーホール。
チ
・窒素（N2）リフロー
窒素雰囲気中で行いリフロー。通常のリフローと比較してぬれ性が向上する。
・チップ部品
SMD（面実装）部品のこと。
ツ
・ツイストペアケーブル
2本の電線を撚り合わせたケーブル。より対線ともいわれる。
・ツームストーン現象
SMTタイプのコンデンサ等がリフロー等のはんだ付けの際に片側が浮く、もしくは立ち上がってしまうような現象のこと。別名マンハッタン現象。チップ左右の張力の違いが原因であり、ランド面積や温度、はんだ量、搭載位置などを改善することで解決が可能となる。
テ
・ディスクリート部品
コンデンサや抵抗等の単機能部品のこと。CPUなど、複数の機能や部品を集積している部品はこれに含まれない。
・ディップスイッチ
半導体のパッケージング方法の一つである「DIP」と同じ端子を持つ小型のスイッチ。
・低誘電率基板
高周波基板のこと。高周波損失が少ない低誘電率の基材が利用される。通常のFR-4の基材とはTg等が異なるため、製造面でも対応が必要になる。セラミックス（アルミナ）やテフロン等も利用される。
・デスミア
内層パターンとの接続信頼性を向上させるため、銅めっき前に行うスミアの除去。
・滴定法
薬品分析方法のひとつ。化学反応を用いて化学物質の量を測定する定量分析法。
・デラミネーション
積層した層と層の間で接着不十分によりはがれること（層間剥離）。
・電磁界解析（EMCシミュレーション）
静電界解析や静磁界解析、電磁誘導解析、電磁波解析などの解析を行うこと。電子機器の高速化に伴い、重要度が増している。実施後、iNARTE EMCエンジニアの有資格者によるコンサルティングもあると、確実性が高まる。
・テーピング作業
電子部品を１点１点収納する凹状のくぼみを持ったエンボスキャリアテープに対して、そのくぼみに部品ひとつひとつ入れていき、カバーテープでフタをした後、リールに巻きつけた状態にする作業のこと。
ト
・銅インレイ基板
発熱する部品の直下にあたる基板に貫通する穴をあけ、その穴に銅の塊（銅インレイ）を圧入することで局所的な放熱性を高めた基板。
・導体厚
銅箔と銅めっきの厚みを足したもの。基板特性や製造条件にも関係する。
・ドライフィルム
プリント基板を製造する際に、積層板の上に貼り付ける感光性のフィルム。
・銅張積層板
紙やガラスなどの基材に樹脂を含浸させたシートを重ね、加圧加熱処理により積層板作成し、その両面に銅箔を施したもの。CCL（Copper Clad Laminate）とも呼ぶ。
・ドリルリスト（ドリルデータ）
プリント基板に穿孔するためのドリルの径や座標を示したデータ
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