◆タ

・ダイオード

　電流の流れを一方通行にする（整流にする）ための部品。

 

・打痕

　外部からの圧力により変形した基板表面のへこみ。

 

・端面スルーホール

　基板のふちにある、半円上のスルーホール。

 

◆チ

・窒素（N2）リフロー

　窒素雰囲気中で行いリフロー。通常のリフローと比較してぬれ性が向上する。

 

・チップ部品

　SMD（面実装）部品のこと。

 

◆ツ

・ツイストペアケーブル

　2本の電線を撚り合わせたケーブル。より対線ともいわれる。

 

◆テ

・ディスクリート部品

　コンデンサや抵抗等の単機能部品のこと。CPUなど、複数の機能や部品を集積している部品はこれに含まれない。

 

・ディップスイッチ

　半導体のパッケージング方法の一つである「DIP」と同じ端子を持つ小型のスイッチ。

 

・低誘電率基板

　高周波基板のこと。高周波損失が少ない低誘電率の基材が利用される。通常のFR-4の基材とはTg等が異なるため、製造面でも対応が必要になる。セラミックス（アルミナ）やテフロン等も利用される。

 

・電磁界解析（EMCシミュレーション）

　静電界解析や静磁界解析、電磁誘導解析、電磁波解析などの解析を行うこと。電子機器の高速化に伴い、重要度が増している。実施後、iNARTE EMCエンジニアの有資格者によるコンサルティングもあると、確実性が高まる。

 

◆ト

・ドライフィルム

　プリント基板を製造する際に、積層板の上に貼り付ける感光性のフィルム。

 

・ドリルリスト（ドリルデータ）

　プリント基板に穿孔するためのドリルの径や座標を示したデータ

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