用語集 サ

◆サ

・差動信号
 2本の電線を利用して電気信号を送る方法。1本の線に元の信号を、もう1本の線には逆位相の信号を送る。RS-232Cのようなシングルエンド方式と比較して耐ノイズ性に優れいている。

 

・サブトラクティブ法
 銅張積層板の銅箔から不要な部分を除去してパターンを形成する工法。

 

・残銅
 パターンのエッチングの際に基板に残った銅箔の残り

 

・サンプリング周波数
 アナログ信号をデジタル信号に変換する際、デジタル化を1秒間に何回行っているかを表す数値。単位はHz

 

◆シ

・実装

 電子部品をプリント基板に取り付けること。

 

・ジャンパー線

 接点と接点をつなげるための導線。

 

・周波数

 電気信号等の波形の波が、1秒間に繰り返す回数。1秒に1回であれば1Hz。

 

・ショート

 電流が正規のルートを通らず、短絡して接続状態にあること。

 

・シルク印刷

 プリント基板に部品のシンボルや回路の記号や文字、マーク等を印刷する方式。最近では版レスで印字できるインクジェット方式も増えている。

 

◆ス

・スミア

 基板穴あけのドリルやレーザー工程で、樹脂が溶けてスルホール内部に残る樹脂の残りカス。この残りカスの除去が不十分だと疑似断線などの不良の原因となる。高周波基板等ではプラズマ洗浄装置などが必要になる場合もある。

 

・スミスチャート

 伝送路のインピーダンス整合を設計する際に用いる円形の図表のこと。

 

・スリット

 ミシン目のこと。1枚のプリント基板を複数に分割する際の線

 

・スリップライン

 GNDプレーンに挟まれ、絶縁材で覆われた高速伝送線路

・スルーホール

 ドリル加工により貫通させた穴に銅めっきを施し、上下の導通を可能とした穴。

 

◆セ

・セミアディティブ法

 絶縁基板全面に無電解銅めっき処理を行い、めっきレジストでパターンを形成(パターンを形成しない部分をドライフィルム等のめっきレジストでマスクしてパターンを形成)。次いで、電解銅めっきにて無電解銅めっきが露出してる部分にパターンを形成させ、電解銅めっきの後にめっきレジストを剥離。最後にエッチングで無電解銅めっきのみを除去する方法。ファインなパターンの形成が可能だが、技術的難易度も高い。

 

◆ソ

・層構成

 プリント基板の各層の構成

 

・粗化処理

 黒化処理ともいう。内層のコア材の表面を酸化処理すること。これにより内層コア材の表面が粗化されて、プリプレグとの密着性が高まる。

 

・ソルダレジスト

 半田付けを行う際に、半田が不要なパターンなどに半田が付かないようにする耐熱性のコーティング材。




用語集TOPに戻る