用語集 ラ


  • ランド
    プリント基板における部品実装用の銅箔露出部。通常は丸もしくは角のパターン形状。スルーホールを上から見た状態において、穴の外側にくる銅めっきが施られたドーナツ状の部分。穴からランド外周までの距離のことをランドクリアランスと呼ぶ。
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  • ランド切れ 
    穴とランドがずれてドーナツ状にならず、三日月状になった不良のこと。
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  • ラミネートフィルム
  • 感光性のフィルムのこと。フィルムをプリント基板に張り付けた後、露光工程にてパターンを焼き付ける。


 

  • ルーター加工
    プリント基板の外形を切断する際の加工のこと。切断するためのドリルを“ルータービット”と呼ぶためこの名がある。

 

  • レーザープロッター
    紫外線レーザを用いて感光フィルムに露光を行い、現像し、マスクフィルムの作成を行う装置。
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  • 冷熱衝撃試験
    長期信頼性保証のための加速熱衝撃試験のひとつ。高温と低温の環境に繰り返し置いた後、導通・短絡の測定と外観異常の有無を観察する。

  • レジストインキ
    プリント基板表面のパターンを保護・絶縁するインキで、実装時のはんだの付着も防ぐ。ソルダレジスト、ソルダマスク、はんだレジストなどとも呼ばれる。通常は緑色。半導体製造のレジストとは異なる。
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  • レイヤー
    基板の層のこと。

 

  • ローカル5G
    限定地域やエリアの個々のニーズに応じて、利用者自らの敷地内や建物内でシステムを柔軟に構築できる5Gシステムのこと。無線基地局設備(gNB)とコア網設備(5GC)、端末(UE)を自前で用意する必要はあるが、他の場所の通信障害や災害の影響を受けにくく、「超高速」「多接続」「低遅延」の5Gの特長の内、必要な特長を確実に確保しやすい。

 

 




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