• ランド
  プリント基板における部品実装用の銅箔露出部。通常は丸もしくは角のパターン形状。スルーホールを上から見た状態において、穴の外側にくる銅めっきが施られたドーナツ状の部分。穴からランド外周までの距離のことをランドクリアランスと呼ぶ。

 

• ランド切れ　
  穴とランドがずれてドーナツ状にならず、三日月状になった不良のこと。

 

• ラミネートフィルム
感光性のフィルムのこと。フィルムをプリント基板に張り付けた後、露光工程にてパターンを焼き付ける。

リ

• ルーター加工
  プリント基板の外形を切断する際の加工のこと。切断するためのドリルを“ルータービット”と呼ぶためこの名がある。

• レーザープロッター
  紫外線レーザを用いて感光フィルムに露光を行い、現像し、マスクフィルムの作成を行う装置。

 

• 冷熱衝撃試験
  長期信頼性保証のための加速熱衝撃試験のひとつ。高温と低温の環境に繰り返し置いた後、導通・短絡の測定と外観異常の有無を観察する。


• レジストインキ
  プリント基板表面のパターンを保護・絶縁するインキで、実装時のはんだの付着も防ぐ。ソルダレジスト、ソルダマスク、はんだレジストなどとも呼ばれる。通常は緑色。半導体製造のレジストとは異なる。

 

• レイヤー
  基板の層のこと。

• ローカル5G
  限定地域やエリアの個々のニーズに応じて、利用者自らの敷地内や建物内でシステムを柔軟に構築できる5Gシステムのこと。無線基地局設備（gNB）とコア網設備（5GC）、端末（UE）を自前で用意する必要はあるが、他の場所の通信障害や災害の影響を受けにくく、「超高速」「多接続」「低遅延」の5Gの特長の内、必要な特長を確実に確保しやすい。