◆P
・PADS(パッズ)
メンターグラフィックス製のプリント基板設計用のCADソフト。
・PCIe
Peripheral Component Interconnect-Expressの略。O/Iシリアルインターフェイスの一つ。PCIe 1.1(Gen.1)~PCIe6.0(Gen.6)まであり、Gen6は2021年規格策定予定。
・PI
Power Integrityのこと。シミュレーションであれば、通常DC電源のノイズやデカップリング、ドロップダウンなどのシミュレーションを指す。
・P0P
パッケージの上にパッケージを載せた構造の半導体パッケージのこと。Packge On Packageの略。半導体を積層させる点でTSV(Through Silicon Via)と類似している。実装歩留まり・メモリとロジックICとの相性・従来の実装技術をそのまま流用しやすい、という点が優れている一方、サイズ・コスト・高周波特性の点でTSVに劣る場合がある。
◆Q
・QCDS
品質(Quality)、価格(Cost)、納期・入手性(Delivery)、対応やサポート(Service)の頭文字をとったもの。製品などの評価内容のひとつ。
・QFP
半導体の表面実装型パッケージの一種。四つの側面すべてからリードフレームのピンが出ている。
・QFN
リードプレームのピン(リードピン)が出ていないタイプのパッケージ。Quad Flat Non-leadedの略
◆R
・RCC
樹脂付き銅箔材(Resin Coated Copper)のこと。
◆S
・Sパラメータ
電子回路や電子部品の特性を表すパラメータの一つ。
・SATA
Serial ATAのこと。サタと読む。ハードディスクやSSD等とコンピュータを接続するためのインターフェース規格の一つ。 SATA1、SATA2、SATA3があり、SATA3のデータ転送速度は理論値6.0Gbps(実効600Mbps)。他にmSATA、μSATAなどがある。
・SDR
ハードウェアの変更をすることなく、ソフトウェアの変更のみで無線方式を変更できる端末のこと。
Software Defined Radioの略
・SerDes
Serializer/Deserializerの略。シリアル/パラレルを相互変換する回路を指す。
・SI
Signal Integritye(信号整合性)のこと。シミュレーションを実施する対象にもなる。
・SiC
シリコン(Si)カーバイド(C)。炭化ケイ素のこと。次世代パワーデバイスの材料として期待されている。一般的なSi(シリコン)と比較して絶縁破壊電界強度が10倍、バンドギャップが3倍と優れている。GaNよりも製品化が若干先行している。
・SiP
System in Packageの略。SoCやメモリ、アナログICなどの半導体をワンパッケージに格納し、大規模システムを実現している部品のこと。
・SoC
System on Chipの略。シリコンなどの半導体チップ上に、複数の機能回路を形成し、1チップで大規模システムを実現している部品のこと。
・S11
ベクトルネットワークアナライザ等の測定器の入力端子対で観測できる反射係数(電力)のこと。
・S21
S11の片方の端子対で観測できる通過係数(電力)のこと。