用語集 P/Q/R/S/T

◆P

・PADS(パッズ)
 メンターグラフィックス製のプリント基板設計用のCADソフト。

 

・PCIe

 Peripheral Component Interconnect-Expressの略。O/Iシリアルインターフェイスの一つ。PCIe 1.1(Gen.1)~PCIe6.0(Gen.6)まであり、Gen6は2021年規格策定予定。

 

・PI

 Power Integrityのこと。シミュレーションであれば、通常DC電源のノイズやデカップリング、ドロップダウンなどのシミュレーションを指す。

 

◆Q

・QCDS

 品質(Quality)、価格(Cost)、納期・入手性(Delivery)、対応やサポート(Service)の頭文字をとったもの。製品などの評価内容のひとつ。

 

・QFP

 半導体の表面実装型パッケージの一種。四つの側面すべてからリードフレームのピンが出ている。

 

・QFN

 リードプレームのピン(リードピン)が出ていないタイプのパッケージ。Quad Flat Non-leadedの略

 

◆R

 

◆S

・Sパラメータ

 電子回路や電子部品の特性を表すパラメータの一つ。

 

・SATA

 Serial ATAのこと。サタと読む。ハードディスクやSSD等とコンピュータを接続するためのインターフェース規格の一つ。 SATA1、SATA2、SATA3があり、SATA3のデータ転送速度は理論値6.0Gbps(実効600Mbps)。他にmSATA、μSATAなどがある。

 

・SerDes

 Serializer/Deserializerの略。シリアル/パラレルを相互変換する回路を指す。

 

・SI

 Signal Integritye(信号整合性)のこと。シミュレーションを実施する対象にもなる。

 

・SiC

 シリコン(Si)カーバイド(C)。炭化ケイ素のこと。次世代パワーデバイスの材料として期待されている。一般的なSi(シリコン)と比較して絶縁破壊電界強度が10倍、バンドギャップが3倍と優れている。GaNよりも製品化が若干先行している。

 

・SiP

 System in Packageの略。SoCやメモリ、アナログICなどの半導体をワンパッケージに格納し、大規模システムを実現している部品のこと。

 

・SoC

 System on Chipの略。シリコンなどの半導体チップ上に、複数の機能回路を形成し、1チップで大規模システムを実現している部品のこと。

 

・S11

ベクトルネットワークアナライザ等の測定器の入力端子対で観測できる反射係数(電力)のこと。

 

・S21

 S11の片方の端子対で観測できる通過係数(電力)のこと。

 

◆T

・TPMS

 タイヤ空気圧モニタリングシステム(Tire Pressure Monitoring System)の略。安全運転を実現するための要素技術の一つ。




用語集TOPに戻る