◆P

・PADS（パッズ）
　メンターグラフィックス製のプリント基板設計用のCADソフト。

・PCIe

　Peripheral Component Interconnect-Expressの略。O/Iシリアルインターフェイスの一つ。PCIe 1.1(Gen.1)～PCIe6.0(Gen.6)まであり、Gen6は2021年規格策定予定。

・PI

　Power Integrityのこと。シミュレーションであれば、通常DC電源のノイズやデカップリング、ドロップダウンなどのシミュレーションを指す。

◆Q

・QCDS

　品質（Quality）、価格（Cost）、納期・入手性（Delivery）、対応やサポート（Service）の頭文字をとったもの。製品などの評価内容のひとつ。

・QFP

　半導体の表面実装型パッケージの一種。四つの側面すべてからリードフレームのピンが出ている。

・QFN

　リードプレームのピン（リードピン）が出ていないタイプのパッケージ。Quad Flat Non-leadedの略

◆R

◆S

・Sパラメータ

　電子回路や電子部品の特性を表すパラメータの一つ。

・SATA

　Serial ATAのこと。サタと読む。ハードディスクやSSD等とコンピュータを接続するためのインターフェース規格の一つ。　SATA1、SATA2、SATA3があり、SATA3のデータ転送速度は理論値6.0Gbps（実効600Mbps）。他にmSATA、μSATAなどがある。

・SerDes

　Serializer/Deserializerの略。シリアル/パラレルを相互変換する回路を指す。

・SI

　Signal Integritye（信号整合性）のこと。シミュレーションを実施する対象にもなる。

・SiC

　シリコン(Si)カーバイド(C)。炭化ケイ素のこと。次世代パワーデバイスの材料として期待されている。一般的なSi（シリコン）と比較して絶縁破壊電界強度が10倍、バンドギャップが3倍と優れている。GaNよりも製品化が若干先行している。

・SiP

　System in Packageの略。SoCやメモリ、アナログICなどの半導体をワンパッケージに格納し、大規模システムを実現している部品のこと。

・SoC

　System on Chipの略。シリコンなどの半導体チップ上に、複数の機能回路を形成し、1チップで大規模システムを実現している部品のこと。

・S11

ベクトルネットワークアナライザ等の測定器の入力端子対で観測できる反射係数（電力）のこと。

・S21

　S11の片方の端子対で観測できる通過係数（電力）のこと。

◆T

・TPMS

　タイヤ空気圧モニタリングシステム（Tire Pressure Monitoring System)の略。安全運転を実現するための要素技術の一つ。