用語集　P/Q/R/S/T

・PADS（パッズ）
　メンターグラフィックス製のプリント基板設計用のCADソフト。

・PCIe

　Peripheral Component Interconnect-Expressの略。O/Iシリアルインターフェイスの一つ。PCIe 1.1(Gen.1)～PCIe6.0(Gen.6)まであり、Gen6は2021年規格策定予定。

・PI

　Power Integrityのこと。シミュレーションであれば、通常DC電源のノイズやデカップリング、ドロップダウンなどのシミュレーションを指す。

・P0P

　パッケージの上にパッケージを載せた構造の半導体パッケージのこと。Packge On Packageの略。半導体を積層させる点でTSV（Through Silicon Via）と類似している。実装歩留まり・メモリとロジックICとの相性・従来の実装技術をそのまま流用しやすい、という点が優れている一方、サイズ・コスト・高周波特性の点でTSVに劣る場合がある。

・QCDS

　品質（Quality）、価格（Cost）、納期・入手性（Delivery）、対応やサポート（Service）の頭文字をとったもの。製品などの評価内容のひとつ。

・QFP

　半導体の表面実装型パッケージの一種。四つの側面すべてからリードフレームのピンが出ている。

・QFN

　リードプレームのピン（リードピン）が出ていないタイプのパッケージ。Quad Flat Non-leadedの略

・RCC

　樹脂付き銅箔材（Resin Coated Copper）のこと。

・Sパラメータ

　電子回路や電子部品の特性を表すパラメータの一つ。

・SAP

　SAPは絶縁材料上に無電解銅めっきを施してシード層を形成し，非回路部にドライフィルムパターンを形成させて，シード層の露出した部分のみを電解銅めっきで配線形成する方法。

・SATA

　Serial ATAのこと。サタと読む。ハードディスクやSSD等とコンピュータを接続するためのインターフェース規格の一つ。　SATA1、SATA2、SATA3があり、SATA3のデータ転送速度は理論値6.0Gbps（実効600Mbps）。他にmSATA、μSATAなどがある。

・SDR

　ハードウェアの変更をすることなく、ソフトウェアの変更のみで無線方式を変更できる端末のこと。

Software Defined Radioの略

・SerDes

　Serializer/Deserializerの略。シリアル/パラレルを相互変換する回路を指す。

・SI

　Signal Integritye（信号整合性）のこと。シミュレーションを実施する対象にもなる。

・SiC

　シリコン(Si)カーバイド(C)。炭化ケイ素のこと。次世代パワーデバイスの材料として期待されている。一般的なSi（シリコン）と比較して絶縁破壊電界強度が10倍、バンドギャップが3倍と優れている。GaNよりも製品化が若干先行している。

・SiP

　System in Packageの略。SoCやメモリ、アナログICなどの半導体をワンパッケージに格納し、大規模システムを実現している部品のこと。

・SoC

　System on Chipの略。シリコンなどの半導体チップ上に、複数の機能回路を形成し、1チップで大規模システムを実現している部品のこと。

・S11

ベクトルネットワークアナライザ等の測定器の入力端子対で観測できる反射係数（電力）のこと。

・S21

　S11の片方の端子対で観測できる通過係数（電力）のこと。

・TPMS

　タイヤ空気圧モニタリングシステム（Tire Pressure Monitoring System)の略。安全運転を実現するための要素技術の一つ。

・Tg（ガラス転移点）

　分子結晶ポリマーなどのアモルファス領域が、固い状態から粘性のあるゴム状態に変わる温度のこと。

用語集TOPに戻る

用語集 P/Q/R/S/T