◆カ

・外形寸法

　プリント基板の大きさ。通常単位はmm

 

・回路図

　回路が記述された図のこと。部品などが実際に配置される基板の実態の図は「配線図」といわれる。

 

・回路設計

　回路図を作成するための設計。

 

・画像処理

　JPEGやMPGE、H.264等の圧縮伸長分野と、2値化、エッジ検出、機械学習といった認識分野に大別される。何れも高速FPGAや高多層基板が利用される場合が多い。

 

・カソード

　電流が流れ出る側の電極。電子が流れ込む側の電極でもある。

 

・片面基板

　片面にのみ導体パターンを有する基板。

 

・カップリングコンデンサ

　直流を通さずに交流を通すコンデンサ

 

・カードエッジ　プリント基板と外部のカードエッジコネクタとを接続するための端部。耐摩耗・耐腐食を目的に通常、金めっき処理を行う。

 

・ガーバーデータ

　基板作成用のフィルムを作成するためのデータ。

 

・カバーレイ

　フレキシブル基板に用いられる回路用保護膜。リジット基板におけるソルダマスク。

 

・ガラス転移点（Tg）

　分子結晶ポリマーなどのアモルファス領域が、固い状態から粘性のあるゴム状態に変わる温度のこと。

 

◆キ

・寄生容量（浮遊容量）

　リード線や配線、基板等に含まれる、通常であればコンデンサが持つような静電容量としての負荷。寄生容量が持つ磁場がノイズを引き起こし、正常に動作しない原因の一つとなる。

 

・キャパシタ（コンデンサ）

　電気（電荷）を蓄えたり放出したりできる電子部品。

 

・共晶はんだ

　すずと鉛が共に結晶化した合金のはんだ。環境規制により、その多くが鉛フリーはんだに切り替わっている。

 

・筐体

　機器の外形としての箱

 

・キリ孔

　取り付けや部品、位置決めなどの孔のこと。スルーホール以外の孔をノンスルーホールやキリ孔などと呼ぶ。

 

・金フラッシュ

　プリント基板にて半田レベラの代わりに行う無電解金メッキ仕上げ。

 

◆ク

・矩形波

主にデジタル回路のパルス信号の一種。

 

・クラック

　はんだ接合部の割れ。初期は微細だったクラックが徐々に成長し、はんだ接合部分の抵抗値が上昇。接合部分の開口まで至ると故障に繋がる。

 

・クリアランス

　パターンとパターンの隙間、距離。

 

 

◆ケ

・現像

　露光することによって、フィルム等に回路パターンを出現・可視化する方法。

 

◆コ

・公差

　仕様やスペック等の値に対して許容される誤差

 

・高周波基板

　高周波信号を通すための基板。高周波損失が少ない、低誘電率の基材が利用される。通常のFR-4の基材とはTg等が異なるため、製造面でも対応が必要になる。セラミックス（アルミナ）やテフロン等も利用される。

 

・黒化処理(粗化処理）

　内層のコア材の表面を酸化処理すること。これにより内層コア材の表面が粗化されて、プリプレグとの密着性が高まる。粗化処理（＝酸化処理）すると表面が黒ずむためこう呼ばれる。

 

・コンポジット基板

　複数の基材の組み合わせによって作られている複合プリント基板

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