◆ハ

・バイパスコンデンサー

　通称、パスコン。プリント基板の電源ラインに乗っている不要な信号やノイズ等を、バイパスして取りのぞき、回路の動作を安定させるために実装するコンデンサ。

・パスコン

　バイパスコンデンサーの通称

・パッド

　プリント基板と電子部品の端子部とのはんだ接続用に設けた、丸や四角形状のパターン（ランド）のこと。

・パッドオンビア

　ビアホールの上にパッドを設けたもの。ビアホールを樹脂で塞ぎ平坦にした後、その上にパッドを設ける。部品実装の密度向上が可能となる。

・搬送波

　データを送受信する際の電波や光などの基本的な波。キャリアとも呼ばれる。

・はんだ付け

　２つの金属同士を接合し電気的導通を得ると同時に、両者の位置関係を固定し機械的に保持すること。接合する電子部品の電極の母材と、基板のパッドの母材を加熱し、その金属面間に母材よりも融点の低い溶融したはんだが「ぬれ」現象によって流れ広がり、母材とはんだが「拡散」しあって合金層をつくり強い金属結合を起こすことを原理としている。

・はんだレベラー

　プリント基板のランドとなる銅の上に、実装時のぬれ性を高めることを目的として、銅箔上にはんだをコーティングすること。

◆ヒ

・ビア

　プリント基板の層間の電気的接続を行うためのスルーホールめっき穴のこと。

・ピッチ

　パターン幅の中心同士の距離。パターン幅とパターン間の間隙（Space）の合計にもなる。

・ヒートシンク

　放熱や吸熱を目的として利用する機構部品。

・表面処理

　プリント基板において、銅箔パターンが露出している箇所（レジスト液が塗布されていない箇所）に施す処理。はんだレベラー、フラックス、無電解金フラッシュ、電解金めっきなどがある。

・ビルドアップ基板

　コア材の上に1層毎積層し、レーザにて穴あけ、および配線形成を繰り返して実現する工法を採用した基板のこと。配線密度の高い多層板の製造が可能となる。最近では、部品の小型化を背景に、表層のみビルド工法を取る基板も増えている。

・ピンクノイズ

　オクターブ毎の強さが一定になり、周波数に反比例する雑音のこと。いわゆる1/fゆらぎ。光における周波数成分の色がピンク色であることからこの名が由来している。対してホワイトノイズは、すべての周波数において、強さが一定になるノイズのこと。周波数特性をグラフ化すると平均且つ均一な値となる特長がある。

◆フ

・フォームファクター

　サーバやコンピュータなどの筐体や基板の寸法のこと。ラックマウント型のサーバでは、サーバメーカ各社のボード製品がぴったりとラックに納まるよう、この寸法は明確に規定されている。５ＧやＡＩの普及により、ボード製品の高機能化ニーズが高まる一方、基板の寸法は固定されているのでサイズUPが出来ず、高機能化の妨げにもなっている。この問題の解決手段の一つに多段構造基板がある。

・フットプリント

　SMDタイプの部品を取り付けるためのランドのこと。

・プリプレグ

　多層化の工程にて、層と層の接着のために挟み込むシート。接着と合わせて絶縁の目的もある。

・フレキシブル基板

　柔軟性のあるプリント基板。FPC（Flexible Printed Circuits)

と呼ばれることもある。

・フライングチェッカー

　プリント基板のオープン／ショートの電気検査を行うための装置。部品実装後の機能検査目的のファンクションチェッカーとは異なる。

・プログラマグルロジックデバイス（PLD）

　製造後にユーザ側で内部の論理回路や定義を変更できるデバイスのこと。FPGAもこれに分類される。英語のConfigurable（構成可能）から、コンフィギュラブルデバイスと呼ばれることもある。この中で起動時にも回路構成を変更できるタイプをリコンフィギュラブルデバイス、起動時だけではなく動作中でも変更できるタイプをダイナミック・リコンフィギュラブルデバイスと呼ぶ。

◆へ

・ベタパターン

　GNDや電源パターンなど、大面積を塗りつぶしたパターンのこと。

・変調方式

　搬送波（基本信号、キャリア）の振幅や周波数を変化（変調）して信号伝送する方式のこと。高速FPGAボード等が利用される。

◆ホ

・補強板

　電子部品やコネクタなどの実装時の作業をしやすくるために活用する板。

・ホワイトノイズ

　すべての周波数において、強さが一定になるノイズのこと。周波数特性をグラフ化すると平均且つ均一な値となる特長がある。すべての光を集めると白色になることからその名が由来している。対してピンクノイズは、オクターブ毎の強さが一定になり、周波数に反比例する雑音のこと。いわゆる1/fゆらぎ。