◆F

・FPGA

　製造後にユーザにて論理回路の配線が可能なIC。Field Programmable Gate Arrayの略。

・FR-4.0

　プリント基板の絶縁材組成の一種。ガラス繊維製の布（クロス）を重ねたものにエポキシ樹脂を含侵したもの。最近ではハロゲンフリー材をFR-4.1と称するようになった。

◆G

・GaN

　窒化ガリウム（ガリウムナイトライド）のこと。通称ガン。一般的なSi（シリコン）と比較して絶縁破壊電界強度が10倍、バンドギャップが3倍と優れているため、SiCと合わせて今後のパワーデバイス材料として期待されている。GaNはSiCと比較すると材料特性上、動作周波数が高い。

・GE-PON

　公衆ネットワークのアクセス網系で利用される光ファイバー通信（Passive Optical Network）のうち、1Gbit/sの双方向通信を実現するシステムのこと。ジーイー-ポンと読む。

◆H

・HDMI

　TVとハードディスクレコーダ、ゲーム機などを接続する通信規格の一つ。様々なヴァージョンがあり、2020年7月現在の最新は2.1。帯域幅は48Gbpsまで拡張され、8K/60Hzを非圧縮で伝送できるが、下位ヴァージョンのケーブルではこの速度を伝送できない場合がある。

・HD-SDI

　ハイビジョンに対応したビデオ信号の規格のこと。High Definition-Serial Digital Interfaceの略。他に3G/6G/12G-SDIなどがある。

◆I

・iNARTE

　通信分野の技術者認定を行っている、米国の非営利団体のこと。

・iNARTE EMC エンジニア

　iNARTEが定める電子電気製品に関する電磁両立性（EMC）に関するスキル（資格）を保有するエンジニアのこと。

・IoT

　Internet Of Thingsの略。インターネットを通じでつながっている様々なモノ、もしくはそのようなモノによって作り出される環境のこと。

・IVH

　基板を貫通する通常のビアとは異なり、特定の層間のみを接続するビアを使用し多層構造のプリント基板を作製する方法のこと。それ以外の層にはビアが現れないため、集積度を向上させることができる。IVH＝Interstitial Via Hole

◆J

・JESD204

　高速ADやDAコンバータとFPGA等を接続する際の高速シリアル通信規格。CMOSやLVDSよりも大容量のデータを省配線で伝送できるため、高速コンバータI/Fとして採用されている。204Bでは信号線当たり12.5Gpbs、204Cでは32Gbps（MAX）のデータ伝送が可能。

・JPCA

　国内の電子回路製造業の業界団体。Japan Electronics Packaging and Circuits Associationの略。1962年に日本プリント回路工業会として発足。