紙にフェノール樹脂を含浸させた基板。「紙フェ」「ベーク基板」とも呼ばれている。主に片面基板に用いられ、単純構造の民生用電子機器に用いられる。

ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた基板。「ガラエポ」とも呼ばれている。民生品・産業品を問わず様々な機器に最も広く活用されている。

テフロン樹脂を絶縁材料に用いた基板。高周波特性に優れており、数十GHzの信号を扱う電子機器に活用されている。

酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックスを主材料とする基板。テフロン基板同様に高周波特性に優れいてるため、マイクロ波機器や無線基地局等に活用されている。

放熱性を高めた基板。アルミや銅などの金属の上に絶縁層を施し、その上に回路を形成する。照明向けのLEDなど、高い放熱性を必要とする用途で利用される。

配線パターンが片側もしくは両面のみに施されている基板。小型化や複雑な回路形成が困難。

配線パターンを印刷した基材と絶縁体が交互に重なった基板。4～8層が主流だが、50層を超える基板も生産されている。

コア基板に絶縁層と導体層を順に積み上げ、層間はレーザ開口による微小Viaにて接続する基板。軽薄短小製品だけではなくファインピッチ部品を実装する製品でも活用されている。

外層のみに高周波特性に優れた材質、内層にはガラスエポキシ樹脂を使用した複合材料基板。テフロン基板等より安価で、ガラエポ基板より高周波特性が優れている。

ポリイミドフィルム等を用いることで変形させることが可能な基板。主としてヒンジや摺動部がある製品に活用されている。