サービス詳細・お問い合わせはこちらから
スピードへの拘り×より確かな品質
創業より築きあげてきた
試作基板短納期
製造サービス
貫通基板をはじめ、
ビルドアップ基板も
高品質・短納期で製造
貫通基板をはじめ、ビルドアップ基板も高品質・短納期で製造

お客様の製品開発に貢献し、
いち早く市場へと導く
キョウデンの試作短納期
製造サービスのご紹介です。

貫通基板

片面・両面基板は最短1日、4層板からも最短2日でお届けします。勿論、複数のインピーダンスコントロールの仕様も対応致します。

ビルドアップ基板

1-2-1ビルドアップ基板を最短2日でお届けします。特殊仕様につきましてもご相談ください。

こんなに早い!
他社の約半分の工期で対応
こんなに早い!他社の約半分の工期で対応
完全内製型
ワンストップ
ソリューション
完全内製型ワンストップソリューション

部品ピン数500ピン/
1-2-1ビルドアップ基板を
実装まで

1WEEKご納品!
基板設計
“早くて上手い”設計を
提供します!

全国に設計センターを配置 ・登録部品15万点保有
・経験豊富な設計者100名体制

確かな技術 ・年間約5,000件の設計実績による
 ノウハウの蓄積
・専任の解析部隊によるフロント
 ローディング

基板製造
“超”短納期対応を
実現しています!

CAMセンター体制 ・80件以上/日の新規案件に対応
・自社開発ソフトによる編集自動化
・生産開始前に瞬時にデータ確認

生産体制 ・最新設備とロボットによる自動化
 直描露光機:計13台
 インクジェット印刷機:計5台 

部品実装
“多様なニーズ”に
お応えします!

部品センターによる集中管理 ・小量から量産部品まで調達可能
・入手性を加味した部品購入
・在庫管理

最新設備と最先端技術 ・SMTライン7ライン保有
・大型基板から高密度実装にも対応
・メタルマスクを内製化

※回路規模、仕様、特殊加工等によって異なります。

お問い合わせはこちらから
基板ソリューションの あらゆる課題を解決
基板ソリューションのあらゆる課題を解決

プリント基板/開発・設計/
部品実装・組立に関する
豊富な課題解決事例集を
ご用意しました。

プリント基板に
関するお悩み
課題解決事例集
[プリント基板編]はこちら
開発・設計に
関するお悩み
課題解決事例集
[開発・設計編]はこちら
部品実装・組立に
関するお悩み
課題解決事例集
[部品実装・組立編]はこちら
高品質
スピード両立
キョウデンがお客様に
支持されているその理由

スピードは価値である
眠らないキョウデン工場

『眠らないキョウデン工場』の“次世代化”に向けて、自動化設備の増強を着々と進めています。また、短納期化と品質の維持・向上という、最も重要かつ基本的な設備増強も日々確実に進めています。エンジニアの皆様にとって力強いパートナーとしてスピードに拘り続けています。

熟練の技と
キョウデンスピリット

「出来ない」とは簡単に言いません。キョウデンには試作ビジネスで培ってきたチャレンジ精神が息づいています。長年蓄積したノウハウはキョウデンのDNAに組み込まれ、屈指の技術力となってモノづくりに貢献しています。

ひとつから大量まで
数量を問わずの生産性

様々なご要望やニーズにお応え出来るよう、日々新しい価値の創造に挑戦し続けております。新製品の企画・設計開発、製造と国内から海外まで、調達及び評価に至る全てのサービスをお届け致します。キョウデンはひとつから大量までの数量を問わず生産性の影響を苦にしません。

お問い合わせはこちらから
基板ソリューションだけではない
キョウデンの新しい市場ニーズに応える技術の開発
基板ソリューションだけではないキョウデンの新しい市場ニーズに応える技術の開発
キョウデンは、新しい技術領域・
新しい市場のニーズに対応すべく、
材料・部品メーカ様とも
共同開発を進めながら、先々を見据えた
技術開発を行っています。
5G/IoT
無線通信/ワイヤレス給電/センシング/小型化等に関する技術開発を進めることで、さまざまなモノがINTERNETに接続する社会を支えていきます。
SENSING & CONNECTED
MOBILITY
高周波対応技術・放熱基板技術を要素技術として、エレクトロニクス化とセルフ・ドライビング機能の搭載が進む次世代自動車に向けた様々な技術開発を進めています。
解析シミュレーション・
ノイズコンサルティング
SI/PI、電磁界解析やHFSSといった電気設計面だけではなく、熱やソリといった構造設計面に関する解析シミュレーション・ノイズコンサルティングにも取り組んでいます。
信頼性評価
超小型コンデンサ、LED、センサ、FPGA/GPU等を実装したプリント配線板の信頼性評価に注力しています。
TOPICS
2019.04
高放熱「GaN RFデバイス」用プリント基板開発品納入完了
2020.05
5G高速通信用24層高周波基板納入完了
2020.10
幕張メッセ「5G展」出展
2020.10
BOM Bomb解除サービス開始(部品EOL情報・代替部品提案サービス)
2020.10
業界初400um厚銅めっき薄板高放熱基板納入完了