近年、電子デバイスにおいて熱対策がますます重要になってきています。
高周波やパワーデバイスなどの発熱する部品が増えてきたことにより、基板への放熱要求もますます高まってきました。

そこで、今回当社における放熱基板への取り組みと、さらにそのラインナップの中から高速厚銅めっき工法を用いた放熱基板について、その構造や信頼性試験結果およびシミュレーション、実証試験を交えて解説いたします。

厚銅めっきを用いた放熱基板の提案

開催日時：3/17(木)　14：00～14：30
　　　　　3/18(金)　14：00～14：30
　　　　　3/25(金)　14：00～14：30
※全日程ともウェビナー内容は同一で、録画配信形式となります。

参加費用：無料
定　　員：各回100名　※事前申し込みが必要です。
会　　場：オンライン形式（コクリポ）で開催します。
　　　　　パソコン（Google Chrome または Microsoft edge（Chromium版））、
　　　　　またはモバイル（公式アプリ）での参加が可能です。