社長メッセージ

株主・投資家の皆様には日頃より格別のご支援を賜り厚くお礼申し上げます。

2020年度3月期の電子事業におきましては、全般的な基板受注の落ち込みの中アミューズメント機器向けが好調に推移しましたが、事業構造改革による横浜事業所閉鎖に伴い、長野事業所・大阪事業所への生産設備の移設ならびに生産移管を進める中、当初想定していた移管後の生産計画を下回って推移したこと、昨年10月の台風19号による材料調達難などの影響により、電子事業全体での売上高は前年同期比7.0%減の41,051百万円、セグメント利益は前年同期比55.3%減の1,298百万円となりました。
 工業材料事業におきましては、今上半期が都市インフラ関連製品の需要の端境期に当たり、昨年度上半期に例年の水準を超えて大きく伸びた混和剤の販売が通常の水準に戻ったことに加え、第2四半期以降、主要取引先で事故・自然災害による設備トラブルが相次いだことが更なるマイナス要因となり、減価償却負担増も収益を押し下げました。第4四半期の業績は堅調に推移しましたが、それまでの減少分を取り戻すまでには至らず、売上高は前年同期比0.7%減の12,109百万円、セグメント利益は前年同期比16.7%減の890百万円となりました。

当社グループは、「製造業を手段とし、サービス業を目的とする」を経営理念とし、電子事業、工業材料事業を営んでおります。電子事業においては「TSP(トータル・ソリューション・プロバイダー:完全一貫支援体制)」企業として、工業材料事業においてはお客様の「ものづくり」にとって不可欠な企業として、スピードと創意工夫により「顧客満足度の向上」と「付加価値の増大」に努め、企業価値を高めることが使命と考えております。
 今後の国内電子事業におきましては、当社独自の「ワンストップソリューション」(プリント配線板の設計・製造・実装から意匠・機構部品加工・組立までを内製)の機能をベースに、引き続き国内の少量多品種領域における拡販やコスト競争力の強化を図ってまいります。海外では主にタイ工場の生産性向上や品質改善に努めることにより収益力の強化に取り組んでまいります。
 また工業材料事業におきましては、既存商品の拡販、品質改良とコスト競争力の強化に継続的に努めるとともに、将来の基幹製品を育成すべく、長年培ってきた無機鉱物に関するノウハウと生産設備を活用した新販路の開拓・新製品の導入やシナジーの期待できる企業との提携による業容の拡大に取り組んでまいります。

 中期的には次世代通信規格(5G)を背景とした、基地局等のインフラ整備や車載市場におけるADAS搭載、IoT等、様々な分野で市場拡大が見込まれており、これらの市場に対する新製品の技術開発・製造技術体制の強化により技術競争力の向上を図り、効率的な投資を実施しながら試作分野からの取込・拡販を行い収益性の向上を目指してまいります。また短期的には、新型コロナウイルス感染症の世界的な拡大による経済活動への影響に注視し、適宜計画の見直しと必要な施策を実施してまいります。


引き続き一層のご支援を賜りますよう、心からお願い申し上げます。

代表取締役社長  森 清隆