デバイスの大規模化、高集積化によりピン数が増大し、デバイスからの配線層を多く確保する必要によって基板の高多層化が避けられなくなってきています。そのため、規格で定められている板厚ｔ＝1.6ｍｍを超えてしまう場合が発生し、多くのエンジニアを悩ませています。
そんな困り事もキョウデンの基板開発技術が解決します。