課題・ニーズから選ぶ

ソリューション
MID
課題
ブレイクスルーを成し遂げるための斬新な提案がほしい。
解決策

3D-MIDを一例としてご紹介します。
筺体ケース等、三次元成形された樹脂筐体に直接電気的回路を形成することが可能です。三次元配線を施した筺体設計・製造、部品実装を試作~量産まで、一貫対応が可能です。

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