- ソリューション
- 基板製造
- 課題
- 現行の製品に新しい機能を追加して更に小型・薄型化したい。
- 解決策
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部品サイズの見直し、部品レイアウト・配線の最適化から基板の層構成を検討します。
更にビルドアップ基板を採用する事でレーザーVIAによるVIAランドの小径化やライン&スペースの確保により小型化、薄型化が実現できます。また、全層をCo2レーザーでVIA形成する「エニーレイヤー」構造も可能で、現在では片側5段の多段化まで信頼性を確認し対応が可能です。
- 関連ページ
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