部品サイズの見直し、部品レイアウト・配線の最適化から基板の層構成を検討します。
更にビルドアップ基板を採用する事でレーザーVIAによるVIAランドの小径化やライン＆スペースの確保により小型化、薄型化が実現できます。また、全層をCo2レーザーでVIA形成する「エニーレイヤー」構造も可能で、現在では片側5段の多段化まで信頼性を確認し対応が可能です。