- ソリューション
- 基板開発
- 課題
- 特殊基板や特殊加工に対応してほしい。
- 解決策
-
製品の薄型を実現するためのザグリ/キャビティ加工、設計の自由度やバリ防止を実現するエッチバック処理、最薄0.05tが可能な超薄基板等、様々な対応が可能です。
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製品の薄型を実現するためのザグリ/キャビティ加工、設計の自由度やバリ防止を実現するエッチバック処理、最薄0.05tが可能な超薄基板等、様々な対応が可能です。
