K@MID

3D-MID技術

三次元成形された樹脂に直接電気的回路を形成する工法のことです。
キョウデンでは部品実装まで考慮した電気回路設計が可能です。

3D-MIDの工法(LDS工法)

LPKF Laser & Electronics(株)社の特許技術による、添加剤入りのプラスチック樹脂(ABS・PC・PA・PPS及びLCP等)にレーザーを照射することにより樹脂表面を粗化し添加剤を活性化させ、無電解めっき工程において金属被膜を生成する技術。

※レーザー照射による物理化学的反応により金属核が形成(レーザー活性化)されると共にめっきが密着し易い凹凸表面形状(粗化)が形成されます。

出典:LPKF Laser & Electronics(株)様 資料より

3D-MID(LDS工法)の特徴1:『1 Shot=ひとつの金型』で、シンプルな工程
3D-MID(LDS工法)の特徴2:MID試作用LDSコーティング

LDSプロトタイピングによる【試作対応:金型レス】
成形品にLPKF製ProtoPaint LDSスプレーを塗布する事により、 樹脂材料を選ばずに初期検証が簡単に行えます。樹脂材料によっては部品搭載も可能となります。


出典:LPKF Laser & Electronics(株)様 資料より
3D-MID(LDS工法)の特徴3:用途に合わせた材料選択が可能
LPKF社 LDS認定材料はこちらより材料リストをご確認ください。
材料リスト(LPKF Laser & Electronics 株式会社様 Webサイト)
3D-MID(LDS工法)の試作一貫対応
  1. ① 筐体設計(3Dモデル)及び回路&配線設計(2D配線)
  2. ② MID製造(試作)→ 切削/簡易注型等でキョウデンならではの短納期試作でご対応致します!
  3. ③ MID実装(試作)→ 社内にてご対応致します!
  4. ④ MID実装(量産)  → 準備中
  5. ⑤ MID量産  → 射出成形も社内対応可能です、ご相談下さい!