MIDソリューション

  • K@MID

    プリント基板製造で得たノウハウを基に、3次元成形された樹脂筐体へ直接電気回路を形成します。
    樹脂筐体へ直接パターンを形成する事により、小型・薄型・軽量化が見込まれ、組立工数の削減、デザインの自由度拡大等といった高付加価値技術をご提供致します。
    成形品作成から電子部品実装まで一貫して対応致します。