基板開発(技術紹介) 

折り曲げ基板(特許出願中)

あらゆる銅張積層板を折り曲げることが出来る、新しいリジットフレックス基板

※折り曲げ基板は開発中の製品です。詳細仕様やご使用用途で求められる信頼性等につきましてはご相談させてください。

5Gをはじめとした高速通信処理の分野で有効です。

複合導体厚基板

厚銅回路とファインパターン回路を同一レイヤーで実現したものです。
厚みの異なる導体を同一層に配置したことで大電流基板と回路制御基板を一つにし、基板が占めるスペースの簡素化、ならびに薄型化に貢献します。回路表面がフラットのため、従来の実装技術での部品実装を可能とします。

特殊加工基板
【ザグリ基板/キャビティ基板】

  1. ① チップ部品を内層に実装する事で製品高さの低減(低背化)が可能です。
  2. ② 任意の内層導体からのザグリ距離(深さ)の設定が可能です。

エッチバック処理

電解Ni-Auめっき後不要なめっきリード線を除去可能。

  1. ①電解めっき仕様の設計自由度の向上
  2. ②電解めっき仕様での電気検査対応
  3. ③外形加工時のバリ防止
の採用実績があります。

ランドレス対応(Ni剥離法)

テンティング法ではなく、パターンめっき法で回路作成。

  1. ①端面電極など表層ランドが不要な製品への適用
  2. ②ランド幅を小さくすることで、配線自由度向上など回路成形法。
TH上のダイシングラインの導体除去
(ダイシング時のバリ低減・ブレードの消耗低減)

フィルムソルダー対応

FSR(フィルムソルダーレジスト)を用いることでソルダーレジストでのテントが可能。

  1. ①モールド・ポッティング樹脂のTHへの流入防止
  2. ②端面電極(サイドスルー)との併用

極薄基板

最薄0.05tの基材まで対応可能。
また、レーザ加工によるキャビティ構造でChip-LEDの低背化としても多くの採用実績があります。

多段構造基板

現行のPCIexpress規格に準拠したコネクタに適用可能なプリント基板は、板厚1.600㎜を中心に、層構成、板厚ともに限りあるものとなっておりました。モジュールの集積化に伴って、配線は多くなり、高板厚となる反面、エッジコネクタの板厚は従来通り変わらない段付き形状基板の需要が増加してきました。
試作で培ったノウハウを活かし、エッジコネクタ部とモジュール搭載部の板厚が異なる多段構造プリント配線板を製品ラインナップとして新たに開発致しました

対応仕様

項目
部品搭載面
エッジコネクタ部
材料構成
コンポジット構造(一部FR-4.0 or FR-4.1)
板厚
Max 2.5 mm
1.60 mm
層数
10層以上
4~6層
アスペクト
10 以上
層間接続方法
(回路引き回し)
スルーホール、IVH
BGAランド径
Min 0.45mm
外層導体厚
50µm以上
18 µm以上

コンポジット基板(コストダウン提案)

海外メーカー材(南亜プラスチック工業等)の積極採用を進めると共に、テフロン材+一般FR-4材のコンポジット構造にする事により、必要な層のみに高機能材を使用しコストダウンを提案いたします。