基板製造

お客様のための便利な工場

キョウデンのプリント基板製造は、様々な製造工法と材料ラインナップを保有しています。
また、多数の最新鋭設備も導入して業界屈指の技術力を誇るとも自負しています。
プリント基板のリーディングカンパニーとしてこれからもお客様のご要望に高いレベルでお応えして参ります。

FACTORY

設備増強

長野工場では1.5倍以上の17,000㎡／月の生産能力となりました。

  • 自動化に向けた増強設備

    『眠らないキョウデン工場』の〝次世代化〟に向けて、自動化設備の増強を着々と進めています。

  • 短納期・品質向上に向けた設備増強

    短納期化と品質の維持・向上という、最も重要かつ基本的な設備増強も日々確実に進めています。



PCB 01

片面/両面基板

エポキシ樹脂の表面に片側もしくは両側(表裏)に回路配線を形成し作られます。両面基板は表裏の回路をビア(ドリルによる穴開け加工)で接続したプリント基板です。キョウデンでは最短1日～お届け致します。

PCB 02

多層基板

エポキシ樹脂の表面に銅の回路配線を形成し，これを複数枚積み重ね，加熱・接着することによって作られるプリント基板です。
4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など、多様な仕様に対応が可能です。

層数
板厚(mm)
最小孔径(mm)
アスペクト比
使用基材
54層
6.30
Φ 0.50
12.6
MCL-E-679
30層
3.85
Φ 0.30
12.8
R-5775
24層
4.80
Φ 0.20
24.0
R-1766
20層
3.20
Φ 0.25
12.8
MCL-BE-67G
16層
2.30
Φ 0.25
9.2
R-5775

PCB 03

IVH基板

通常のビアは基板を貫通するが、IVHは特定の層間のみを接続するビアを使用し多層構造のプリント基板を作製する方法。
それ以外の層にはビアが現れないため、集積度を向上させることができる。

PCB 04

ビルドアップ基板

1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法。
IVH基板より自由度が高い為、高集積化させることができる。



ビルドアップ基板の技術と市場の変化

PCB 05

高周波基板

【バックドリル高多層基板】

伝送路におけるスルーホールは、周波数に比例して信号品質を低下させる要因となり、スルーホール余剰部分(スタブ)を除去する事により、信号の反射が低減され伝送路特性の改善が可能です。

詳細はこちら

PCB 06

高密度基板

セミアディティブ工法を用い、微細パターンに対応いたします。

10N/㎝以上のピール強度

一次銅にＵＴＣと呼ばれる5μｍの銅箔を採用、基材種によらず安定したピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止

電気銅めっきにビアフィルめっきを採用

これにより、めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応

エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、両面板から多層板まで各種基板のご要望にお応えします。

微細パターン　L/S=40/40

5-2-5(AnyLayer)
ビルドアップ配線板断面図

PCB 07

放熱基板

電子部品の高性能及び小型化に伴い発熱量が増え、電子機器の性能維持及び長寿命化の点から、部品の発熱を空間からパターンへ逃がすような放熱経路が必要になってきています。 これらの問題に対し放熱対策として提案いたします。

  • 厚銅基板　銅箔厚210μm
  • 銅ペーストVIA穴埋め (熱伝導率0.58~7.8W/mk)

    小径VIAφ0.15～対応可能、有底VIAの穴埋めも自社内での真空穴埋め対応可能。

PCB 08

バンプ基板

パターンの必要な箇所に必要な高さ(20μm～100μm)のバンプを形成可能。

実装位置精度＆強度の向上
SMD部品のセルフアライメント性の向上が期待できるため、LEDのような小型＆高い実装位置精度が求められる部品に最適です。
バンプの高さを活かしたバックフィレットの形成やアンダーフィル充填等による実装強度の向上にも効果的です。
その他、パターンとレジストの段差の解消などに採用されています。

PCB 09

フレキシブル基板

FPCとは、絶縁性をもつ柔軟な薄く柔らかいベースフィルム(ポリイミドなど)と銅箔を貼り合わせた基材に電気回路を配線した基板です。
配線も含めて薄く、柔軟で自在に曲げることができる特徴があり、電子機器の小型軽量化・薄型化やわずかな隙間や立体的な配置が可能となります。