プリント基板の総合力を活かした技術開発を行っています|キョウデン

技術開発

キョウデンは、経営理念の一つでもある「当社は製造業を手段とし、サービス業を目的とする」をモットーに、お客様のほしいものを「カタチ」にしております。

最新鋭の技術開発工場

キョウデングループの工場は、単なる試作工場ではありません。お客様の求めるものを少しでも多く、高いレベルで実現するため、多数の最新設備が導入されています。そこから研究開発レベルの高スペック品が試作・量産問わず生産され続けています。

キョウデングループの総合力を活かした開発技術

キョウデンでは、グループの総合力を活かした開発を推進しています。
例えば、業界構造における横割りの分業形態では成し遂げにくい部品内蔵基板などの垂直統合型の分野についても、個々の得意分野を持ち寄り、強力な開発体制の構築を目指しています。

お気軽にご相談・お問い合わせください。

キョウデングループ技術ロードマップ(PCB)

キョウデングループの技術開発の方向性を示すロードマップです。
各工場において担当ワーキンググループを結成し、工程能力アップを目指しています。

開発案件
項目 仕様区分 スケジュール
現状 2016 2018 2020 2022 2024
1 高密度ビルドアップ基板(片側層数)
High-density build-up
標準 (Standerd) 3段 4段
ハイスペック (High-spec) 4段 5段
チャレンジ (Challenge) 5段 6段
2 高多層対応(層数)
High multilayer correspondence
標準 (Standerd) 10層 12層 14層 16層
ハイスペック (High-spec) 14層 18層 20層 24層
チャレンジ (Challenge) 32層 40層 54層 66層
3 フレックスリジット
Flex Rigid
標準 (Standerd)
ハイスペック (High-spec)
4 ビルドアップフレックスリジット
Build-up Flex Rigid
標準 Standard
ハイスペック High spec
5 高周波対応基板
High frequency
標準 Standard
ハイスペック High spec
6 車載用高信頼性基板
High reliability (for Automotive)
標準 Standard
ハイスペック High spec
7 部品内蔵対応(受動部品)
Built-in component (Passive parts)
標準 Standard
ハイスペック High spec
8 部品内蔵対応(能動部品)
Built-in component (Active parts)
標準 Standard
ハイスペック High spec
9 放熱・大電流基板
Heat dissipation / Large current
標準 Standard
ハイスペック High spec
設備導入計画 (Facilities Planning) 現状 2016 2018 2020 2022 2024
ダイレクトイメージング(パターン)
Direct Imaging (for Pattern)
30% 45% 80%
ダイレクトイメージング(レジスト)
Direct Imaging (for Resist)
10% 30% 50%
インクジェット印刷(シルク)
Ink Jet printing (for Symbol)
5% 15% 30%
高密度・高精細 検査機
High density / higher definition inspection machine
15% 40% 60%
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